2017年11月12日，“第十一届（2017年）中国产学研合作创新大会”在济南召开。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司加强产学研用的深度融合，充分发挥示范效应，经大会专家组评审，按照《中国产学研合作创新示范企业认定与指导办法》，被成功认定为“第十一届（2017年度）中国产学研合作创新示范企业”。

本次大会由中国产学研合作促进会、山东省人民政府主办，山东省经济和信息化委员会、发展和改革委员会、教育厅、财政厅、科技厅等共同承办，山东省产学研合作促进会协办组织，以“政产学研协同创新，引领新旧动能转换”为主题，围绕军民融合、校企合作、工业设计与智能制造、一带一路进行专题研讨和项目对接。主办方邀请了省政府、科技部、教育部、工信部、国家发改委、中国科学院等领导到场研讨。

（华进半导体）