晶园工艺
 
12寸硅晶圆扩产保守,价格持续上涨
 2017-11-24
 

在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下,全球硅晶圆出货成长动能看俏,环球晶圆预期2018年强劲市况将延续,手上订单能见度已达2019年,2018年营运将维持良好成长性。

 

先前台胜科也透露,硅晶圆需求看俏,2018年供给持续吃紧,8、12寸硅晶圆价格仍可望持续向上,其中8寸涨幅将大于12寸。

 

台胜科更预期,硅晶圆供给与需求最不平衡的一年,将落在2018~2019年,主因是中国晶圆厂的产能大量开出,硅晶圆需求力道将再成长。

 

硅晶圆供给端保守扩产,硅晶圆价格获得支撑

 

终端电子产品对芯片业务的提升来自两个方面,一是终端产品对资料运算量的需求提升,二是终端产品的功能复杂度提升。

 

此两方面皆会带动硅晶圆需求成长,根据集邦咨询统计,2018年目前支撑硅晶圆成长规模最大的终端电子产品中,智能型手机年成长约5%,除了PC(NB/DT/Tablet)市场微幅下滑,其余多呈现成长趋势,需求端的成长明显。

 

然而在供给端部分,SUMCO及旗下台胜科借由去瓶颈化方式扩增约13.5万片(如下表所示),仅占全球2.6%,虽然中国上海新升有规划12寸产能,但须经过认证期考验,因此对市场影响有限,其余多为8寸以下的产能扩增,相较之下,供给端产能扩增比需求端保守,成为硅晶圆价格获得支撑的原因。

 

8寸以下硅晶圆产能扩增相对积极

 

目前规模最大的5家厂商占全球90%以上,以现阶段8寸晶圆价格持续看升的情况,反映出市场需求将持续畅旺,面对此次硅晶圆价格的牛市,各家供应商对于扩产态度都显得保守且敏感,尤其是12寸晶圆扩产更是如此。

 

而8寸晶圆的需求规模以面积来估算约为12寸的1/3,且8寸晶圆制作的芯片与12寸晶圆多属不同类型的产品市场,对12寸产品市场的影响相对较小,因此预期规模小的供应商扩产8寸以下晶圆将比12寸晶圆积极。

 

(来源:拓璞产业研究院 全球半导体观察)