集成电路行业简讯 第107期
活动信息
协会将组织召开重点新材料首批次应用、首台(套)重大技术保险补偿机制政策解读会
中科芯召开“高灵敏硅基雪崩探测器研发及其产业化技术研究” 项目启动会
新闻动态
科技部、工信部组织召开“核高基”国家科技重大专项成果发布会
观察分析
工程院院士谭建荣谈人工智能与智能制造的关键技术与发展趋势
数据统计
IC Insights统计预报2017年世界半导体产业前十大企业排名
信息速递
南通通富微电子有限公司举行二期工程奠基开工典礼
中芯国际未来两年将进入转型周期
台积电晶圆制造服务联盟落户上海
海外背景高管获重任紫光集团任命李力游为联席总裁
天河二号将用国产芯替换Intel芯片 运算速度将提升两倍
总投资8亿 微电子蚀刻材料项目落户金华武义
2017年集成电路设计年会 魏少军理事长报告要点
重庆万国半导体生产基地主体建筑封顶 有望明年上半年
紫光与东莞签1000亿战略合作框架协议
今年全球半导体投资将超900亿美元