行业简讯
 
集成电路行业简讯 第107期
 2017-11-24
 

活动信息

 

协会将组织召开重点新材料首批次应用、首台(套)重大技术保险补偿机制政策解读会

 

中科芯召开“高灵敏硅基雪崩探测器研发及其产业化技术研究” 项目启动会

 

 

新闻动态

 

科技部、工信部组织召开“核高基”国家科技重大专项成果发布会

 

 

观察分析

 

工程院院士谭建荣谈人工智能与智能制造的关键技术与发展趋势

 

 

数据统计

 

IC Insights统计预报2017年世界半导体产业前十大企业排名

 

 

信息速递

 

南通通富微电子有限公司举行二期工程奠基开工典礼

 

中芯国际未来两年将进入转型周期

 

台积电晶圆制造服务联盟落户上海

 

海外背景高管获重任紫光集团任命李力游为联席总裁

 

天河二号将用国产芯替换Intel芯片 运算速度将提升两倍

 

总投资8亿 微电子蚀刻材料项目落户金华武义

 

2017年集成电路设计年会  魏少军理事长报告要点

 

重庆万国半导体生产基地主体建筑封顶 有望明年上半年

 

紫光与东莞签1000亿战略合作框架协议

 

今年全球半导体投资将超900亿美元