半导体硅晶圆缺货潮延烧，环球晶圆昨（27）日公告与某客户签长期供货合约。

环球晶圆发言人李崇伟表示，这是与客户签订2020年后的供货合约，因金额相当大，依法必须公告，但因双方签订保密协定，无法透露客户名称、采购数量及金额等细节。

法人指出，从环球晶圆与客户签订的新采购合约，已预购三年后的订单来看，凸显硅晶圆缺货将延烧至2020年的盛况。

甚至有统计预估，这波半导体硅晶圆缺货要到至2021年才会纾解。

据调查 ，全球12寸硅晶圆市场需求都将维持成长走势，预估今年起至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，期间8寸晶圆年复合成长率也达2.1%。

硅晶圆厂表示，这波硅晶圆缺货，主要与市场供需失衡有关，在业界新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起、需求大开带动下，硅晶圆供不应求。

李崇伟说，12寸晶圆主要需求来自先进逻辑芯片及存储器和影像传感器；8寸则来自物联网、车用电子、电源管理IC和影像传感器。

业者强调，12寸晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升，目前每月全球总产能为550万片，等于每年全球就会新增20至30万片产能。

对于硅晶圆价格动向，环球晶圆表示，去年硅晶圆每平方英寸价格为0.67美元，今年第1季涨到0.69美元，上季达0.76美元，今年价格虽逐季上涨，仍低于2009年平均1美元的表现，代表价格仍有调涨空间。

（来源：台湾经济日报）