集成电路行业简讯 第108期
活动信息
协会举办重点新材料首批次应用、首台(套)重大技术保险补偿机制政策解读会
江苏省半导体行业协会举办党的十九大报告学习会
新闻动态
紫光集团与南京银行签署战略合作协议
通富微电入选2017年国家技术创新示范企业名单
“江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心”通过目标评估考核
观察分析
叶甜春详解为何工艺差距被拉大中国半导体威胁论却盛行
数据统计
2017上半年中国AI投资总额达635亿元
信息速递
陕西省半导体行业协会前来江苏省半导体行业协会交流
晋华集成电路项目主厂房封顶
电科装备首台CMP进入中芯国际大生产线 国产装备开始新征程
长江存储3D NAND传捷报 大陆存储器产业缔新猷
叶甜春IC产业再定位推动建立IDM 填补国内空白
据国外媒体报道中国政府牵头要造强大AI芯片挑战英伟达
《高密度三维系统集成技术开发与产业化》2017年三季度项目检查会在烟台顺利召开
中微赢得起诉Veeco专利侵权的专利有效性审决
紫光10亿人民币收购矽品苏州厂三成股权
紫光国芯拟募资13亿元投建成都研发中心项目约5.97亿
国家集成电路产业投资基金拟受让汇顶科技6.65%股权
美国研究团队开发出硅基芯片上光通信技术
商务部附加限制性条件批准日月光与硅品精密股权合并案
英特尔CEO科再奇 AI战略决定每家企业的未来胜负
明年全球半导体市场规模达3965亿 我国自供率不足35%