行业简讯
 
集成电路行业简讯 第108期
 2017-11-30
 

活动信息

 

协会举办重点新材料首批次应用、首台(套)重大技术保险补偿机制政策解读会

 

江苏省半导体行业协会举办党的十九大报告学习会

 

 

新闻动态

 

紫光集团与南京银行签署战略合作协议

 

通富微电入选2017年国家技术创新示范企业名单

 

“江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心”通过目标评估考核

 

 

观察分析

 

叶甜春详解为何工艺差距被拉大中国半导体威胁论却盛行

 

 

数据统计

 

2017上半年中国AI投资总额达635亿元

 

 

信息速递

 

陕西省半导体行业协会前来江苏省半导体行业协会交流

 

晋华集成电路项目主厂房封顶

 

电科装备首台CMP进入中芯国际大生产线 国产装备开始新征程

 

长江存储3D NAND传捷报 大陆存储器产业缔新猷 

 

叶甜春IC产业再定位推动建立IDM 填补国内空白

 

据国外媒体报道中国政府牵头要造强大AI芯片挑战英伟达

 

《高密度三维系统集成技术开发与产业化》2017年三季度项目检查会在烟台顺利召开

 

中微赢得起诉Veeco专利侵权的专利有效性审决

 

紫光10亿人民币收购矽品苏州厂三成股权

 

紫光国芯拟募资13亿元投建成都研发中心项目约5.97亿

 

国家集成电路产业投资基金拟受让汇顶科技6.65%股权

 

美国研究团队开发出硅基芯片上光通信技术

 

商务部附加限制性条件批准日月光与硅品精密股权合并案

 

英特尔CEO科再奇 AI战略决定每家企业的未来胜负

 

明年全球半导体市场规模达3965亿 我国自供率不足35%