统计报表
 
两岸半导体差距呈现“两端化” 国内IC设计强势增长
 2017-12-1
 

根据两岸半导体协会的各自统计,最新出炉的第三季半导体销售额对比,两岸半导体差距呈现“两端化”的差距发展,2017年第三季中国大陆IC设计规模已经快要达到台湾地区的两倍;不过,台湾地区在晶圆代工台积电持续销售攀高的支撑下,IC制造地位依然稳固,其规模则约为大陆两倍;此外,IC封测领域,大陆先进封测进展快速,规模持续超过台湾地区。

 

中国半导体行业协会最新统计

 

根据中国半导体行业协会最新统计,2017年1-9月中国集成电路产业销售额为3646.1亿元,同比增长22.4%。其中,IC设计业同比增长25%,销售额为1468.4亿元;制造业在存储器需求旺盛和国内8吋线满产的拉动下,保持高速增长,1-9月同比增长27.1%,销售额为899.1亿元;封装测试业销售额1278.6亿元,同比增长16.5%。

 

若单就2017年第三季的销售额总计为1444.8亿元;其中,IC设计业销售额为638.3亿元(96.6亿美元);IC制造业销售额为327.9亿元(49.6亿美元);IC封装测试业销售额478.5亿元(72.4亿元)。(汇率:1人民币=0.1514美元计算)。

 

 

 业内人士分析,受到新兴应用与新兴市场开发有成,国内IC设计保持两位数近30%的强势增长势头。中国半导体协会IC设计分会理事长魏少军日前就表示,预计今年IC设计销售近1945亿元,全年销售将占全球IC设计业比重超过1/3。

 

2017年国内IC设计巨头海思表现不俗,在手机领域布局AI新片麒麟970在国际上大放异彩;同时其物联网专用芯片Boudica120、150系列搭上物联网市场应用皆放量出货,并已成为晶圆代工大厂台积电的全球第五大客户;此外,紫光展锐也从中低端与功能手机市场,积极抢进中高端智能手机,并在印度、中南美市场布局有成;今年比特币飙涨,带动高运算需求的挖矿机市场,比特大陆顺势崛起。

 

根据国内半导体领先机构芯谋IC WISE研究版预测,今年海思、比特大陆、展讯、Nexperia、豪威可能列入国内IC设计前五大厂家。

 

 

台湾地区工研院IEK最新统计

 

另一方面,根据台湾地区工研院IEK统计2017年第三季(17Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,428亿元(USD$21.2B),较上季(17Q2)成长12.3%,较去年同期(16Q3)衰退2.5%。

 

其中,IC设计业产值为新台币1,659亿元(USD$5.5B),较上季(17Q2)成长10.2%,较去年同期(16Q3)衰退7.0%;

 

IC制造业为新台币3,524亿元(USD$10.6B),较上季(17Q2)成长15.2%,较去年同期(16Q3)衰退1.8%。细分来看,晶圆代工为新台币3,076亿元(USD$10.2B),较上季(17Q2)成长14.9%,较去年同期(16Q3)衰退1.5%,存储器与其他制造为新台币448亿元(USD$1.5B),较上季(17Q2)成长17.3%,较去年同期(16Q3)衰退3.7%;

 

IC封装业为新台币865亿元(USD$2.9B),较上季(17Q2)成长4.8%,较去年同期(16Q3)成长1.8%;IC测试业为新台币380亿元(USD$1.3B),较上季(17Q2)成长13.4%,较去年同期(16Q3)成长1.3%。(以上新台币对美元汇率以30.3计算)

 

此外,在全年预测方面工研院IEK也预估2017年台湾地区IC产业产值达新台币24,604亿元(USD$80.4B),较2016年成长0.5%。

 

其中,IC设计业产值为新台币6,228亿元(USD$20.4B),较2016年衰退4.6%;

 

IC制造业为新台币13,606亿元(USD$44.5B),较2016年成长2.1%,其中晶圆代工为新台币11,926亿元(USD$39.0),较2016年成长3.8%,存储器与其他制造为新台币1,680亿元(USD$5.5B),较2016年衰退8.5%;

 

IC封装业为新台币3,332元(USD$10.9B),较2016年成长2.9%;IC测试业为新台币1,438亿元(USD$4.7B),较2016年成长2.7%。

 

 

(来源:DIGITIME)