行业简讯
 
集成电路行业简讯 第110期
 2017-12-14
 

活动信息

 

第三届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛开幕

 

中国半导体行业协会副秘书长于燮康到会致词

 

集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班在成都举办

 

 

新闻动态

 

Arm与合肥高新技术产业开发区签署合作协议

 

上海市政府与中国电子签署战略合作框架协议

 

深南电路今日成功登陆深市交易

 

 

观察分析

 

2017年我国集成电路三业十大企业排名门槛将会提高

 

 

数据统计

 

2020年中国人工智能技术支出或占全球12%

 

 

信息速递

 

国家科技部印发国家技术创新中心建设工作指引

 

《杭州市加快集成电路产业发展的实施意见》进行公示

 

国内首台集成电路ALD设备进驻上海集成电路研发中心

 

安徽省首个12吋晶圆代工项目正式量产

 

台积电拟向3nm半导体投资超200亿美元

 

台积电南京厂明年5月量产

 

京东方投资百亿硅晶圆项目落户西安

 

澜起Intel联想新华三携手津逮CPU商用化之路开启

 

紫光105亿美元项目建设在即

 

中微半导体赢得Veeco上海的专利禁令申请

 

2017年前三季世界半导体市场分布 中国大陆市场规模占全球总值的30.7%,占亚太地区的49.7%

 

韩国DRAM双雄称霸全球 两厂Q3市占率合计72.4%

 

内存价格一个月骤降近30%