集成电路行业简讯 第110期
活动信息
第三届海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛开幕
中国半导体行业协会副秘书长于燮康到会致词
集成电路产业紧缺人才创新发展高级研修班在成都举办
新闻动态
Arm与合肥高新技术产业开发区签署合作协议
上海市政府与中国电子签署战略合作框架协议
深南电路今日成功登陆深市交易
观察分析
2017年我国集成电路三业十大企业排名门槛将会提高
数据统计
2020年中国人工智能技术支出或占全球12%
信息速递
国家科技部印发国家技术创新中心建设工作指引
《杭州市加快集成电路产业发展的实施意见》进行公示
国内首台集成电路ALD设备进驻上海集成电路研发中心
安徽省首个12吋晶圆代工项目正式量产
台积电拟向3nm半导体投资超200亿美元
台积电南京厂明年5月量产
京东方投资百亿硅晶圆项目落户西安
澜起Intel联想新华三携手津逮CPU商用化之路开启
紫光105亿美元项目建设在即
中微半导体赢得Veeco上海的专利禁令申请
2017年前三季世界半导体市场分布 中国大陆市场规模占全球总值的30.7%,占亚太地区的49.7%
韩国DRAM双雄称霸全球 两厂Q3市占率合计72.4%
内存价格一个月骤降近30%