晶园工艺
 
士兰微将在厦门建2座12寸晶圆厂
 2017-12-20
 

士兰微电子公告,公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议,拟合作建设两个项目:

 

1、12吋特色工艺芯片项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元,在厦门(海沧)建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。

 

2、先进化合物半导体项目,公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元,在厦门(海沧)建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

 

厦门市委常委、海沧台商投资区党工委书记、区委书记林文生,杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东、副董事长范伟宏,厦门半导体投资集团总经理王汇联等相关负责人出席了签约仪式。

 

本次厦门海沧与士兰微电子合作,结合双方在区位、政策、技术、市场与产业生态的综合优势,按照签订协议,士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同总投资220亿元,在海沧区建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的12英寸特色工艺晶圆制造项目及先进化合物半导体晶圆制造项目。

 

其中,12英寸90-65nm的特色工艺晶圆制造项目拟投资170亿元,产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。项目一期规划建设一条12英寸特色工艺生产线,规划产能8万片/月,采取分阶段实施,初期规划产能4万片/月。先进化合物半导体晶圆制造项目拟投资50亿元,建设一条4/6英寸兼容先进化合物半导体晶圆生产线,主要产品包括下一代光模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。

 

士兰微电子成立于1997年,2003年3月在上海证券交易所上市,已发展成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM)的龙头企业,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。公司专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品制造,在我国集成电路产业中占据重要地位。

 

(中国半导体论坛)