2017年12月26日，粤芯半导体(CanSemi)项目奠基暨广州开发区集成电路产业创新园启动仪式在在广州开发区举行。活动主题是“卓粤未来 从芯出发”。

据了解，粤芯半导体项目由广州金誉集团、专家团队、广州开发区科学城集团设立，面积约为14万平米，计划总投资70亿元，建设月产4万片的12寸生产线，预计2019年投产。

据悉项目团队来自中芯国际、华虹宏力、台积电，平均工作经验25年。

广州开发区表示，粤芯半导体的落户，为广州半导体产业链串联开了个好头，同时引来9个芯片设计项目，1个设计测试服务项目，3个封装测试项目，1个材料项目，还有1个产业基金项目。

广州多年不见在半导体方面有大的动作，之前的也都是一些小小的设计公司。这次可谓是“不鸣则已，一鸣Can人”，晶圆制造、封装测试、芯片设计、高端材料全来了。

据介绍，粤芯半导体成立于2017年12月12日，由广州誉芯众诚股权投资合伙企业（有限合伙）和科学城（广州）投资集团有限公司设立，注册资本10亿元。

下面说说其他15个项目。

一、产业基金项目

广州开发区粤芯集成电路产业价值创新基金項目

广州开发区粤芯集成电路产业价值创新基金由万联证券股份有限公司、广州市金誉实业投资集团有限公司、广州开发区投资集团有限公司、中信银行股份有限公司广州分行等机构联合发起设立。基金管理人为万联证券全资私募基金子公司万联天泽资本投资有限公司。

据悉，基金为有限合伙形式，总规模50亿元，首期规模20亿元。

该基金将聚焦集成电路及其应用领域，重点国绕半导体芯片设计、制造、封装和测試及半导体原材料领域，通过资本运作扶持和培言一批具有核心竞争力的龙头企业。进一步提升自主创新能力, 加快推动广州开发区集成电路研发和产业化水平，打造我国集成电路产业的华南增长极。

二、芯片设计项目

1、广东高云半导体科技股份有限公司研发中心及总部项目

广东高云半导体科技股份公司是以国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化为核心，提供集设计软件、IP核、定制服务等一体化完整解決方案的高新技术企业。2017年底,公司自主研发的高端通用器件FPGA芯片打破了仅有美国公司可量产的垄断局面。高云半导体公司首期投资7亿元在广州开发区建设企业总部,项日包括：总部办公、研发中心、数据中心机房、 FPGA公共开发平台（工程中心)四大部分。项目启动后，预计3年内实现销售收入5亿元；至2021年力争累计实现销售收入20亿元。

2、联芸科技华南区域技术中心项目

联芸科技将投资3亿元在广州开发区设立华南技术中心，进行新产品研发、市场拓展、生产运维以及重点实验室、研究院建设等，以推动广州公司成为具有行业影响力的存储控制芯片及物联网芯片提供商。2020年，预计项目营业收入约5.2亿元。

3、恒矽（广州）微电子有限公司

投资方上海恒矽投资2000万元设立，开展仪表芯片、气体传感器芯片研发，预计三年内实现营收1.2亿元。

4、本特利微电子（广州）有限公司

由台湾义隆一级代理商深圳本特利投资3200万元在广州设立研发中心，着重面向汽车电子用家电控制芯片，预计投产第三年，营收可达3亿元。

5、昂宝总部项目

项目投资方昂宝公司专注于设计、开发、测试和销售基于先进的亚微米CMOS，BCD等工艺技术的数字模拟混合集成电路产品，主要用于通信、消费类电子等行业。昂宝集团拟投资2亿元在广州开发区建设集团总部，并成立昂宝人工智能研发中心，将公司业务从原有的电源管理芯片向智能产品芯片、物联网系统芯片纵深发展。项目建成后，预计产值可达5-8亿元。

6、晟矽微电子项目

项目投资方上海晟矽微电子股份有限公司晟矽微电子计划在广州开发区投资5000万设立华南运营中心，主营微控制器及相关产品方案的研发和销售，预计三年内实现年营业收入5亿元。

7、广芯微电子（广州）股份有限公司项目

广芯微电子（广州）股份有限公司在广州开发区投资5000万元用于研发具有自主知识产权的物联网芯片及智能模块，并提供物联网行业应用解决方案。广芯微电子预计2018年实现营收约1.8亿元，缴纳税收约1800万元。2021年，实现年营收约5亿元，缴纳税收约5000万元。

8、九音微电子（广州）有限公司

深圳九音科技投资设立，从事声乐音频前端技术及芯片研发，为手机周边音频提供底层应用技术。预计项目投产第三年实现营收 8亿元。

9、广州亿世德微电子有限公司

深圳锐骏半导体投资设立，主营集成电路设计、开发，公司成立三年内预计实现年产值3亿元。

三、封装测试项目

1、广丰封装测试（广州）有限公司

投资方英展科技（香港）有限公司主要从事存储器芯片销售、晶圆流片设计服务、微型化GPS装置及封装方案整合服务，其微型化GPS定位装置全球第一。

英展科技计划投资10亿元设立高端封装测试工厂，以及先进产品及制程工艺研发中心，面向物联网、人工智能、区块链与存储器等新兴市场领域，提供FC、凸块、WLCSP的封装测试服务；预计2023年年产芯片超过3亿颗。

2、优睿半导体

南通优睿计划投资5亿元，建设面积达30000万平米，预估2023年稳定运营后，年营收可达8亿元以上。

3、广融科技

广融科技主要从事封装和测试服务，项目分两期建设，用地规模30亩，预计总投资2亿。其中一期投资1亿元，建成投产后可年产3亿颗，项目期内可实现营收10亿元。

四、材料项目

先进集成电路芯片及大尺寸显示器靶材国产化项目

广东远为投资从事有色金属资源开发、冶炼加工、新材料产业投资，计划投资5亿元，建设总部基地和研发中心，生产高纯金属钽、铝、钨、钛靶材。

五、测试服务项目

动能科技

动能科技投资3亿元设立三个项目，一个总部项目，二是能源物联网及能源电子测试平台项目，三是车载动力系统IGBT生成线项目。预计三个项目投产后5年内，可实现销售收入15亿元。

（来源：芯华社）