一直以来，中国大陆一直是集成电路相关产品进口大户。据海关数据显示，中国每年进口集成电路产品超过2000亿美元，超过石油成为我国最为大宗的进口商品。

不过，随着国家大基金的不断推动，这一状况有望得到改善。

国家大基金首期募资超过1387亿元，按照投资进度，已经接近完成1000亿元的投资目标，再加上带动地方产业基金和民间资本的不断投入，国内集成电路产业快速发展。

而发展尤其体现在IC制造环节，近年来，中国大陆12英寸晶圆厂可谓遍地开花，内资和外资企业在中国大陆投入海量资金建设工厂。

国内的中芯国际、华虹宏力、华力微电子先后开建多条12英寸晶圆产线。

最新的情况是，士兰微电子和广州粤芯在不到一周的时间先后规划12寸晶圆产线，投资额接近300亿元。

12月18日，厦门海沧与杭州士兰微在厦门共同签署战略合作框架协议。按协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。

12月26日，广州粤芯半导体项目动工，项目总投资约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，达产后销售收入100亿元，带动上下游企业形成1000亿元产值，预计2019年上半年建成投产。

在庞大资金与相关配套政策扶植下，估计未来几年大陆集成电路产业仍将蓬勃发展。

然而，随着投资的不断深入，有一些晶圆代工厂的产能利用率已经开始走低，当然这不能排除短期内客户需求下降的影响，但还是需要警惕大规模上马制造产线而导致产能过剩。

下面一起来看看国内12英寸晶圆产线的最新布局情况：

（全球半导体观察）