有一种奇迹叫中国速度！

前几天，福建龙岩站改造工程，1500余人同场作业9小时，再一次用中国速度震惊了全世界。

而对于中国半导体产业来说，中国速度，就是发生在我们身边的奇迹。

美国眼中的中国科技速度

美国《华盛顿邮报》在题为《中国向科技超级大国的惊人转型》的文章称，中国已经（或即将）成为科技超级大国。

文章指出，二十五年前，中国经济规模还微不足道，高科技部门还几乎不存在。

而在过去的几十年当中，中国取得的实际进步速度仍然令人惊叹。

2015年，中国的研发开支已位居世界第二，占世界近2万亿美元总量的21%，仅次于美国的26%。如果以现在的速度发展下去，中国将很快成为最大的研发开支国。

《华盛顿邮报》表示，除了不断发展壮大的技术领域，在进军高端领域也从来没有止步。

实际情况也是如此，以中国半导体产业为例，从2015开始，中国半导体产业产值就呈现出爆发式成长，在政府政策，地方措施，企业等各方面 大力支持下，中国半导体产业产值有望在2018年达到6200亿元。

中国半导体行业协会IC设计分会理事长，清华大学微电子所所长魏少军教授表示更是在2017年举行的第七届松山湖中国IC创新论坛指出，2016年，中国半导体产业出现了制造、设计、封测三个领域都超过1000亿人民币。改变了中国六七年以来始终封测第一，设计、制造落后不同步的情况。

制造、设计、封测三个领域的发展速度，再一次展示了在半导体领域的中国速度。

芯片制造的中国速度

为了实现半导体的自给，中国政府在近年来出台了一系列政策鼓励半导体产业发展：如发布《中国制造2025》，推出国家重大科技02专项,设立国家集成电路产业投资基金等。

我们看到在最新公布的2017年全球前十大晶圆代工企业中，我国最大的中芯国际排在世界第五位，仅次于三星，而年增长率则要高于三星。

根据去年年底，摩根士丹利(大摩)发布的对中芯国际的研究报告显示，中芯国际的晶圆产能中，2017年第三季度为44.795万片，环比增长2.2%，产能利用率2017年第三季度为84%，而去年同期为97.2%。

同时，28nm和40nm是中芯的重点产品，虽然28nm HKMG工艺良率不达预期，但市场分析人士普遍认为梁孟松的加入将迅速改良28nm的工艺技术，而且中芯也在研发自有的14nm工艺技术。

当然，除了中芯国际以外，中国还有华润微电子，华虹宏力，华力微电子，西安微电子技术研究所等多家企业。

晶圆厂建设的中国速度

中国在倾国家大基金扶植之力，预估2017年到2020年的四年间，将有26座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂高达百分之四十二，成为全球新建投资最大的地区。

此外，目前中国12寸晶圆厂共有22座、其中在建11座，8寸晶圆厂18座、在建5座，部分将新厂将陆续于2018年进入量产阶段，特别是2018年将是中国内存制造从无到有的关键年度，因此预计2018年中国代工产业产值年增率预估将达19%，增幅仍维持于高速成长阶段。

反观美国和台湾，未来四年投入新建晶圆厂则在九到十座，不到中国大陆的一半。

《华尔街日报》推测说：“仅是中国为支持半导体产业而设立的基金，就高达1000亿美元以上。”文章还称，中国半导体企业明年起将正式生产由三星电子和SK海力士主导的存储芯片，预计将撼动世界芯片行业的版图。

IC设计的中国速度

以2017年中国IC设计企业排名第一的海思为例。

2017年海思受惠于母公司华为手机出货的强势增长，以及麒麟芯片搭载率的提升，2017年营收维持25%以上的年增率。

从2004年华为成立海思半导体以来，就组建了手机芯片研发团队，其走的就是依附于ARM IP授权设计自己的SOC的路线。

虽然海思相对于高通，三星等企业来说，成立的时间并不长，但是取得的成绩却是实实在在的。

从麒麟935开始，海思的单核还是多核运算能力就不弱。到了麒麟950，以技术水平而言，也无疑达到了国际水准，与当时的骁龙820相比，也是不遑多让。

而到了2017年海思推出的麒麟970，在安卓阵营当中，更是走到了前列。采用台积电10nm工艺的麒麟970，是全球首款内置独立NPU(神经网络单元)的智能手机AI计算平台。初次之外，安卓阵营还没有内置独立NPU的处理器出现，其出现时间也早于苹果的处理器。

但其实，中国的IC设计公司，自主IP核不多，很多都是从类似ARM和Ceva这类公司购买。

客观地说，现在芯片设计分工越来越细，每个公司只是完成其中一小部分，一个公司想把所有活都干了，那绝对是不可能的，就算做到了，它的芯片也不会有竞争力。

而玩搭积木也是很有技术含量的，海思肯定是国内玩得最好的公司，成立十多年来，就能够达到追赶上国际巨头的程度，还是非常值得肯定的，更不要说，华为已经在智能手机AI计算平台上走在了很多公司前面。

封测的中国速度

全球封测市场将继续稳步增长，其中专业代工封测市场占比逐渐扩大。近年来随着半导体产业进入成熟期，封测行业并购不断，大者恒大的趋势越发明显。

其中中国企业增速相对更快，近年来通过内生发展与外延并购实现营业收入快速增长，已经成为全球封测产业重要力量。

根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前三名依次为 、安靠、长电科技。

拓墣产业研究院指出，2017年全球封测产业，随着全球产业整合及竞争加剧，中国大陆企业可选择的并购目标大幅减少，使得2017年中国大陆资本进行海外并购难度增加。

因此，中国IC封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高端封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。

中国封测厂商在高端封装技术（Flip Chip、Bumping等）及先进封装（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现，表现优于全球IC封测产业水平。

中国速度背后的辛酸

虽然在过去的几年中，中国半导体产业正在以惊人的中国速度取得了令全世界瞩目的成绩，在制造，设计，封测等产业链环节都在不断缩小与国际企业的差距。

但是正如魏少军教授指出的，虽然世界上60%的电子产品是中国制造的。但是工信部的数据显示，我国每年需要进口2271亿美元规模的半导体，消费了全世界57%以上的半导体产量。这期间虽然经过对半导体的投资，自给率有所提高，但是自给率也不过20%左右。

其次，中国半导体产业的基础仍然薄弱。尽管国内半导体投资大增，行业发展一片利好，但半导体设备厂商整体的供应能力却依然严重不足。这主要表现为产化率偏低，国产设备的产业化能力还远不能满足市场需求。

第三，专业人才匮乏。在2017年发布的《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》就曾强调，中国半导体产业无论是初级人才还是高端人才都依然处于缺乏的状态。相对欧美发达国家，中国半导体企业拥有10年以上工作年限的人员较少。  为了缩短技术差距，中国正在引入周边国家有实际经验的人员。

最后，中国速度让美国如临大敌。由于我国发展半导体行业的时机与全球不同步，并釆用国家资金为主来推动，遭到了西方部分从业者的质疑。再加上近期投资越来越大更是进一步引起了美国、韩国、日本等先进国家的关注。中国半导体产业发展的速度，固然体现了中国对于发展半导体产业的决心与信心，但是这一速度也让欧美国家对于中国半导体企业抱有很大的警惕之心。

更何况，对于中国半导体产业来说，由于技术和专业人才的缺乏，中国半导体产业的中国速度更多的是依靠资金和大量人力的堆积来实现的，而我们从劳动密集型产业向技术创新密集型产业转变的道路，还要走很长时间！

（来源：半导体行业观察）