随着经营环境的持续转暖，以及国内调结构与宏观政策环境的推动，特别是《国家集成电路产业发展推进刚要》正式发布实施以后，国内半导体产业面临大好的发展机遇，出现了难得的强劲复苏势头。这也是长电科技创新转型发展的重要阶段。2015年8月，长电科技获国家集成电路产业基金资助“拿下”全球排名第四的星科金朋，实现了跨越式发展。2016年公司营收实现191.55亿元，全球排名第三，连续8年跻身全球半导体封测企业前十强。预计2017年营收将增长30%，十年营收增长近10倍。

自2007年开始，长电科技终结了“低成本、规模化”的竞争策略和粗放型的经营模式，确定通过技术创新确立公司在国内同行中“规模加技术”的领先地位这样一个新的经营策略，进一步加大研发投入力度，积极寻找机会在技术上实现跨越式发展。为了进一步提升公司的研发能力、再造技术创新的新鲜血液，2009年公司逆势收购了新加坡JCI的股权，间接控股了集成电路封装技术研发能力具有国际水平的新加坡APS公司，加速提升了公司的核心技术竞争能力和有知识产权保护的持续发展能力，为公司进入世界知名半导体封测企业打下了坚实的技术基础。超前的战略布局与技术上的领先，促使长电科技不仅以最快的速度结束了2008年全球性金融危机的影响，而且成为国内首家步入世界前十大封测企业行列的内资封测企业。

技术实力决定承担能力，借力产业政策，公司2009年到目前,承担了国家科技重大专项5项,在很大程度上加快了长电科技创新和产业升级的步伐,掌握了国际先进封装技术，包括WL-CSP、Wafer Bumping、FC、铜线工艺等十大封装技术，与国际封测主流技术同步发展。尤其是十二五产业化项目开发的具有自主知识产权的高密度铜柱凸块技术，已经成为未来十年先进封装的基本单元技术。该技术最终实现最小线宽9um，最小线距7um的布线能力并规模化生产。该成果为我国封测业摘掉“技术落后”帽子的重要一步。目前长电已成为全球最大的集成电路WLCSP封装基地，同时也是全球第四大的晶圆凸块封装基地。

（协会秘书处）