产业分析

2017年上半年江苏省半导体产业发展运行分析报告

2017年上半年度中国集成电路产业发展情况

2017上半年度中国台湾地区集成电路产业完成情况

2017年上半年度世界半导体市场情况

产业论坛

王新潮：科学决策 砥砺前行 打造全球集成电路封装产业高地

于燮康：我与中国半导体行业协会结缘三十年

于燮康：我国集成电路产业现状

关于召开 “2017年中国集成电路产业发展研讨会暨第二十届中国集成电路制造年会”的通知

IC CHINA 2017第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛将于10月25日举办

协会新闻

第十一届中国半导体行业协会半导体分立器件年会在陕西西安召开

于燮康：协同创新，推动中国集成电路封测业发展——提出了五个方面的创新发展模式

为厦门盛芯产业投资基金定位叫好

IC设计

2017年第二季度世界集成电路设计前十名企业排序

智能手机电源管理、防护芯片领先供应商

晶圆工艺

华虹集团与无锡市政府签署战略合作协议

全球12吋晶圆量产线达106条

华润上华深耕模拟与功率半导体制造

封测信息

电子信息领域监督评估组专家调研华进半导体

华进半导体承担的国家科技重大专项项目通过验收

厚积薄发 长电科技冲击全球半导体封测第一阵营

通富微电与厦门半导体成立合资公司

设备与材料

全球硅晶圆出货再创新高，国产硅晶圆产业生态链亟需完善

套路非出路 低价不应成为国产半导体设备的基因

综合信息

南京市集成电路产业展望

集成电路产业下半年呈现三大走势

并购再上市遇阻 中国IC强芯之路如何走