政策信息

科技部关于发布国家重点研发计划变革性技术关键科学问题重点专项2017年度项目申报指南的通知

工业和信息化部关于印发《产业关键共性技术发展指南（2017年）》的通知

产业关键共性技术发展指南（2017年）（节选）修订说明

产业分析

2017年前三季度江苏省半导体产业发展运行分析报告

2017年前三季度世界半导体产业发展情况

2017年第三季度世界半导体产业封测业前十名企业排行

2017年全球集成电路代工（Foundry）情况

产业论坛

于燮康：突破800亿元！上半年我国集成电路封测业销售额刷新记录

任爱光：集成电路产业发展要看大势、找问题、谈发展

王新潮：应当把优先发展封测业作为江苏集成电路产业新一轮发展的战略重点

魏少军：制造必须转向“以产品为中心”

陈南翔：打造完整产业链，跻身全球功率半导体领先者行列

尹志尧：要成为制造大国必须着重发展“大国重器”

协会新闻

总结经验 共同努力 继续前行

——中国半导体行业协会集成电路分会六届五次理事会在南京召开

聚焦中国集成电路制造产业链协同发展

——2017年中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会在南京召开

探索我国集成电路产业重点区域协同发展的新模

——式2017长三角集成电路行业研讨会暨集成电路产业区域协同创新高峰论坛在合肥召开

中国半导体行业协会集成电路分会执行副理事长于燮康先生访问昆山艾森半导体材料有限公司

无锡市经信委领导调研访问江苏省半导体行业协会

关于发布《倒装芯片球栅阵列封装（FCBGA）系列型谱》等五项团体标准的通知

晶圆工艺

共享IDM中国半导体制造新模式？

300mm晶圆厂还将领导晶圆代工产能多少年

投资86亿美元无锡海力士二工厂项目签约

180亿元！兆易创新与合肥产投签署12英寸晶圆存储器项目

封测信息

华进半导体成功举办”

第十七次大板扇出型封装技术开发联合体会议召开

不忘初心 共赢辉煌——通富微电举办集成电路发展高峰论坛庆祝20华诞

“深入实施国家技术创新工程，促进联盟健康发展”培训班在京举办

集成电路先进封装战略调研报告通过评审

设备与材料

硅晶圆：价格上涨倒逼国产化加速

本土半导体材料产业供应链初成产业协同效应渐显

中国集成电路大尺寸硅片项目落户江苏宜兴

综合信息

开放 融合 共享——第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海新国际博览中心盛大开幕

IC China 2017第十五届中国国际半导体高峰论坛在上海举行

整合产业链优势 提升配套供给能力——中国集成电路制造产业链高峰论坛会在上海隆重举办

首项由我国主导的物联网标识国际标准正式发布

安森美收购富士通8英寸晶圆厂

中美开展能源合作是必然选择