卷首语

不忘初“芯” 循梦前行——2018新年献词

政策信息

关于进一步规范行业协会商会收费管理的意见——发改经体〔2017〕1999号

产业分析

2017年世界半导体产业发展情况

2017年世界半导体产业前十大企业排名

2017年前三季度中国集成电路产业发展情况分析

产业论坛

于燮康：筚路蓝缕 不忘初“芯”——写在王洪金先生“终身成就奖”颁奖庆典活动

协会新闻

王洪金先生获颁中国半导体行业协会“终身成就奖”、获聘江苏省半导体行业协会“终身荣誉顾问”

工信部《集成电路产业政策评估》课题江苏重点企业座谈会召开

中国职业教育微电子产教联盟2017年会暨全国高职电子信息类专业教学标准内审会在无锡召开

“2017年江苏集成电路行业前沿问题高峰研讨会”在南京召开

2017年联盟和协会秘书长工作联席会议在江苏邳州召开

江苏协会承担的省IC产业促进综合服务平台建设项目通过验收

牢记历史 不忘初心 砥砺奋进

江苏省半导体行业协会走进养老院献爱心

IC设计

2017年世界集成电路设计业发展情况

魏少军：砥砺前行的中国集成电路设计业

我国“核高基”取得重大进展

晶圆工艺

2017年世界集成电路晶圆代工（Foundry）前十大企业排名

华润微电子重庆揭牌，强化功率半导体业务，打造中国最强IDM

卓粤未来，从芯出发！粤芯12寸晶圆生产线落户

安徽首个12英寸晶圆厂量产

士兰微将在厦门建2座12寸晶圆厂

封测信息

工信部副部长罗文一行调研华进半导体

联盟协发网暨中关村国联中心一届二次理事扩大会议在北京召开

“江苏省先进封装与系统集成制造业创新中心”通过目标评估考核

华进被认定为“第十一届中国产学研合作创新示范企业”

全球封测业三大阵营已定，国内企业如何“内外兼修”？

日月光/矽品合并案背后：半导体封测走向集团化

2017年世界半导体制造设备销售情况

设备材料

2017年第五届中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会、电子制造装备智能化与电子机器人高峰论坛在南浔召开

综合信息

2018年全国工业和信息化工作会议举办

电子信息司：打造世界级电子信息产业带动经济社会新发展

——工业和信息化部电子信息司司长  刁石京

国内晶圆厂越建越多，究竟多不多？谁说了算？

走进江苏邳州半导体产业

大基金入股晶方科技

中环领先集成电路大直径硅片项目开工