第三代半导体
 
6英寸碳化硅器件生产线在北京成功通线
 2018-2-5
 

2月1日,北京市高精尖项目——6英寸碳化硅器件生产线在北京世纪金光半导体有限公司成功通线。国家工业和信息化部电子信息司、北京市发展和改革委员会、北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区、国家集成电路产业投资基金的有关领导,航空航天、北汽新能源等用户单位,以及科技界、金融界和行业协会等近百家单位出席了活动。

 

碳化硅器件以其固有的高频、大功率、高温和抗恶劣环境应用潜力,在航空航天、新能源汽车、轨道交通、高压输变电、分布式能源等领域有着十分广泛的应用,也是各国争相抢占的产业高地。

 

(来源:腾讯财经)