国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的共性技术研发平台——华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，自2012年8月建立以来，在国家重大科技专项的支持下，结合我国集成电路封测产业发展需求，注重知识产权和成套技术的研发，持续支撑国内封测产业技术升级，并在部分领域引领国际产业技术发展。

华进半导体通过以企业为主体的产学研用结合新模式，自主研发开展系统级封装/集成先导技术研究。公司目前已形成销售的主要产品有：8英吋/12英吋TSV Interposer设计、加工制造；8 /12英吋wafer bumping；WLCSP（Fan-in、Fan-out、CIS、指纹）；BGA/FCCSP封装；成套封装设计、仿真；测试及失效分析服务；先进基板设计及加工服务等。已经与华为、中芯国际、武汉新芯、长电科技、展讯、华天科技、中电58所、爱普科斯、北京微电子等整机厂商、晶圆制造、设计、封测等相关企业进行了技术合作开发，取得大量研发成果。同时，也为国家封测联盟成员单位与上下游产业技术应用和人才培养发挥了积极的作用。累计申请专利624项，其中发明专利606项；累计有效授权专利242项，其中国际专利授权：8项；专利涵盖TSV、基板、3D封装等多项技术；计算机软件著作权：2项；2017年产生knowhow22项。

华进半导体近年来通过整合资源，在构建集成电路产业服务方面作出了积极有益地探索，将公司逐步打造成促进江苏乃至全国封测产业技术创新能力和核心竞争力提升的公共服务平台。全面打通工艺平台，WLCSP、Wafer bumping、2.5D TSV Interposer等成套技术完成文件体系建设，多种成套技术通过国内（国际）主流客户的产品认证，年增长收入达到20%，2017年公司扭亏为盈，实现利润2350万元。

2017年，公司服务企、事业单位，国内外客户超过300余家。通过多家国内外知名企业及供应商资质审核并建立长期合作关系，包括Intel、微软、AMD、Synaptic、LittleFuse、TDK-EPCOS、华为、美新、德豪光电等，已启动ISO17025 资质认证。宇航和军工客户实现零的突破，在技术合作开发方面跟航天科技、中电科技、中国科学院等集团下属研究院（所）和华为等企业形成了稳定的合作关系，支持多项国家的重大工程。华进开发的FOWLP技术完成全部工艺验证，电测结果合格，通过用户认证。牵头由25家单位组成的大板级fanout技术联合体，包括华为、矽品等海内外知名企业。

至今已成功举办组织6届“华进开放日”；邀请海内外院士举办国际封测技术交流会11次；联合材料产业战略联盟建立“先进封装材料应用验证平台”；联合法国著名市场调研公司Yole Development在无锡举办了4届“国际先进封装和系统集成技术研讨会”；与清华、北大、复旦、东南、交大等13所高校研究所签定15项 “大学合作计划”进行先进封装前瞻性技术研发；近两年与国内多家设备厂商建立“先进封装国产装备评估与改进联合体”；2014年与4家行业协会进行产业发展战略调研合作；成功举办“华进论坛” 16期，参加人员过千人次。

华进半导体作为江苏省产业技术研究院半导体封装研究所，对江苏乃至全国封测产业技术创新能力和核心竞争力的提升，持续带动集成电路封测产业链和价值链的发展提供技术支撑，并致力于整合国内IC产业链研发资源，打造一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台。

（封测联盟秘书处）