三星电子(Samsung Electronics)2月将举办华城新工厂动工典礼，正式开始建设厂房。因用途为晶圆代工产线，新工厂也被称为EUV产线或E产线，预计在2019年下半之后正式启用。

据朝鲜日报报导，三星2月最后一周将在三星半导体事业暨装置解决方案(DS)事业部长金奇南、晶圆代工事业部长郑殷升参与下，邀请华城市、地区议员、地区居民等共100多人出席，一同举办动工典礼。

该工厂将大规模设置用来生产7奈米半导体的EUV微影设备，投入的EUV微影设备自2018~2019年至少10台以上。EUV微影设备每台约1,500亿韩元(约1.4亿美元)，若包含其他工厂，设备采购方面的投资金额就逼近3兆~4兆韩元。

三星建设新工厂，积极追赶全球晶圆代工龙头台积电。三星计划2018年先以晶圆代工生产设备站上晶圆代工二哥地位，2019年正式启用EUV产线后，积极超越台积电。目前三星在晶圆代工市场排名为第四名。

金奇南接任三星DS事业部长后，便加速推动系统LSI、晶圆代工事业。三星在DRAM、NAND Flash等内存芯片市场上坐稳龙头宝座，但在系统芯片方面仍屈居劣势。金奇南即将对内发表三星中长期经营目标，将包含系统 LSI、晶圆代工等三星市场表现较不抢眼的事业策略。

另一方面，三星虽然预定在7奈米制程系统芯片产在线优先引进EUV设备，但中长期来说，内存芯片产线也将使用该设备。南韩半导体业界人士说明，三星引进EUV设备的时期较市场预期提早了1年，华城新工厂也较预期早动工。

透过引进EUV设备，三星不仅可以快速扩大在晶圆代工市场的影响力，对于未来应用到内存芯片生产上，也可争取到设备改良的准备时间。

（来源：电子时报）