苏州晶方半导体科技股份有限公司专注于传感器领域的先进封装测试业务，是中国大陆首家、全球最大的传感器类晶圆级先进封装量产服务商。

2005年，公司引入以色列Shellcase Ltd.实验室技术并成功将其转换为量产技术，专注于影像传感器（CIS）的封装工艺开发和量产应用，成功打开市场，实现大规模量产。引入OVT等世界顶级封装设计公司作为战略合作伙伴，进一步提升工艺整合和技术创新能力。

公司利用江苏省科技成果转化项目的技术成果进行市场推广，获得市场的全面认可，完成自主创新。利用自主创新技术整合产业链，建立起新的行业标准，成为全球传感器市场主要的WLCSP服务商之一。于美国硅谷设立研发中心，进行全球范围的专利布局。进一步提高技术、专利、市场、产业链等综合能力，逐步成为全世界一线品牌设计公司的重要合作伙伴。

借助于国家重大专项的实施，突破了3D先进封装技术瓶颈，建成了全球首座12英寸3D TSV 晶圆级封装工厂，实现大规模量产，并带动国内集成电路产业链的整体产业化升级。成功开发了生物身份识别芯片封装技术，成为全球第二大生物身份识别芯片封装量产服务提供者。

2014年，晶方科技成功在上交所挂牌上市，同期并购了世界前三大之一的DRAM封测厂，与公司已有的先进封装技术相融合，从而具备了汽车及工业类芯片的系统级封装能力。2015年，晶方的12英寸硅通孔晶圆级先进封装技术顺利通过传感器领域行业巨头日本索尼的认证。2016年，晶方的12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装的全球市占率超过85%。2017年，晶方再次引领行业革新，基于自身对晶圆级先进封装及传统封装的整合、消化、再创新，正式推出针对传感器的扇出型先进封装技术，作为晶圆级先进封装技术的重要补充。

（封测联盟秘书处）