近日，有记者从两江新区了解到，位于该区的重庆万国半导体科技有限公司预计今年3月开始试生产。该项目全面达产后，每月可生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片，年产值将达10亿美元。

据了解，2015年9月，两江新区管委会与万国半导体科技有限公司（以下简称AOS）签订“12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目投资协议”，同时，AOS与重庆市战略基金、两江战略基金达成合资经营协议，于2016年4月22日成立重庆万国半导体科技有限公司（以下简称重庆万国）。

重庆万国注册资本3.3亿美元，其中两江战略基金出资0.54亿美元。该项目位于重庆两江新区水土工业开发区，总投资10亿美元，占地面积约22万平方米，具备生产销售、芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力，将分两期建设。

其中，项目一期投资约5亿美元，预计每月生产2万片芯片、封装测试5亿颗芯片；二期投资约5亿美元，届时预计每月生产5万片芯片、封装测试12.5亿颗半导体芯片。

重庆万国相关负责人介绍，目前，项目厂房已完成封顶，正在进行机电安装。预计今年3月，封装测试厂将开始试生产；今年三季度，晶圆厂将开始试生产；今年年底，所有工程将全面完工、开始投产。

（来源：中国半导体论坛）