设备材料
 
结合自身资源优势 实现半导体材料突破
 2018-3-6
 

——湖北兴福电子材料有限公司董事长李少平

 

近几年,中国半导体产业在高速发展,半导体材料企业也在加速成长,取得了骄人成绩,但庞大的市场需求也凸显出产业所面临的困境。第一,国家政策层面支持不够。半导体材料占整个产业比重接近20%,是半导体产业链中的重要一环,但是国家的扶持比例却不到3%。半导体材料是一个需要长期投入才能见到效益的产业,所以势必会削弱半导体材料企业的投资积极性。第二,人才缺乏。国内半导体材料企业大部分由传统企业转型而来的,专业人才的培养远赶不上市场的需求,对企业、技术的发展有一定的制约。第三,自主创新能力不足。半导体材料是高门槛、高技术、高投入的产业,与发达国家相比,国内半导体材料企业研发投入少,自主创新动力不足,缺乏自主品牌,主要是靠技术引进、消化吸收的发展模式,核心竞争力较弱。

 

在半导体材料中,大硅片、掩膜版、电子气体、CMP材料、光刻胶、电子化学品等都是影响半导体制造流程中最主要的材料,而且在材料中占比最高,目前主要被国外巨头垄断。国内半导体材料企业要发展,需要结合自身资源优势,通过自主研发、联合开发、引进吸收等方式取得突破。国内WAFER、CMP材料、光刻胶、电子化学品、电子气体等领域有较大的发展空间,要实现国内半导体材料的突破,需要做好以下几方面:1.利用现在半导体材料国产化政策推动,企业要充分借助本土人力成本低、资源充足、下游客户对接便利等优势,实现材料线上验证、技术服务、共同开发等突破;2.国内半导体材料企业可通过跨境收购、控股等方式整合海外先进生产企业,实现掌握半导体材料先进技术的突破。

 

我国集成电路材料产业正面临向高端发展的战略机遇期,国内半导体材料企业应在以下几个方面进行准备:

 

1.基础原材料保障方面,在国家安全环保严管高压态势下,未来材料的发展将会是原材料的竞争。原材料有了保障,成本优势明显。

 

2.人才方面,人才是企业发展的根本,产业发展速度之快,人才储备要跟的上。更可以在很大程度上提高国内半导体材料企业在人才、技术、质量、服务方面的竞争力。半导体行业人才工作环境属于高压力、高强度、高薪资的三高领域,国产半导体材料企业大多是由传统行业转型过来,许多人才是慢慢培养和锻炼出来的,企业转型了,待遇也要与半导体行业接轨,避免人才流失。企业要通过引进来、送出去的模式,多培养专业人才,提升人才的整体素质,保持团队稳定。

 

3.资本方面,半导体材料产业是高难度、高投入、高风险行业,见效慢,资金回报周期长,要有雄厚的资本支撑。可引导社会民间资本投资进来,参股经营。

 

此外,国家和政府政策支持必不可少。1.国家和地方政府扶持产业发展基金。国家和地方政府应增加对半导体材料产业发展资金的扶持,解决企业研发资金紧缺问题。2.建立半导体材料研发、试验、验证平台,减少终端评估周期,提高半导体材料企业资金利用率。3.国家出台激励政策,优先使用国产半导体材料的企业,给予资本投资倾斜、税收优惠等扶持,限制半导体企业材料外购。

 

(来源:中国电子报)