IC测试厂欣铨（3264）近日召开线上法说，总经理张季明表示，中国南京厂预计第二季营运量产，未来3年将是实践去年3面向布局的重要执行阶段，将把握契机拓展封装后测试（Final Test）业务，希望在力求毛利率维持稳定下，短期内能将营收贡献提升至15％。

欣铨发言人顾尚伟指出，中国南京厂去年12月移入测试机台，今年首季已取得ISO9001品质管理系统认证、正进行主要客户验证，预计第二季营运量产。首年营运聚焦品质跟口碑建立，营运规模大小并非重点，因此预计折旧金额不高，对营运影响不大。

资本支出方面，顾尚伟表示，欣铨去年资本支出近26亿元，今年初步规划不到20亿元，主要为购置机器，但后续将依业务发展状况调整，预期不会比去年成长太多。张季明则指出，自体成长及并购投资需双轨并进，未来若有好的机会，仍会持续进行投资併购。

以测试类型观察，欣铨2017年晶圆测试占88％、封装后测试（Final Test）12％。顾尚伟指出，封装后测试去年营收占比虽不高，但因开拓策略性客户，营收成长近5成。

顾尚伟表示，封装后测试市场要比晶圆测试大，但晶圆测试仍是欣铨专长，工程技术浓度较高、利润也较佳，欣铨为策略搭配提供封装后测试，并非主动拓展。由于目前封装后测试业务占比不高，对毛利率不至于有太大负面影响。

不过，张季明随后表示，欣铨在营运规模突破60亿元关卡后，认为封装后测试业务亦必须切入扩大。目前欣铨获得许多世界级客户提议，要求欣铨拓增封装后测试业务，拥有很好的发展契机。

张季明认为，封装后测试未来5年将是欣铨的发展及成长重点，但会慎选客户，挑选寿命长的产品，以维持较佳的毛利率。目前有规画掌握重点方向及客户，希望短期内能将营收贡献自12～13％提升至15％，朝20％以上努力，同时不使毛利率因此受伤。

至于日本市场的拓展方面，张季明表示，经过近3年积极耕耘已有所进展，与2个主要客户建立产线，希望未来3～5年的营收能持续成长、突破。

在公司营运方面张季明表示，今年产业市况延续去年荣景，对欣铨今年营运审慎乐观，看好微处理器（MCU）、车用安控续任成长主力，物联网、RF通讯亦有突破。目前也积极拓展电源领域，看好将有发展契机。

欣铨指出，根据Gartner（顾能）最新预测，2018年全球半导体营收将达4,510亿美元，年增7.5％，若摒除记忆体则可望年增4.6％。虽然手机晶片制造商持续调整库存，惟来自车用电子、物联网和高效能运算等领域则维持稳健成长。

张季明指出，欣铨营运主轴在微处理器领域，市况维持稳健态势、位处未来5年长期成长的初期阶段。此外，晶圆测试领域供应链的设备交付期，目前从原先的4个月延长至半年以上，显示成长性仍不错，对欣铨今年整体营运审慎乐观看待。

以测试应用别观察，欣铨去年微处理器占26.2％、安控20.2％、通讯19.7％。射频IC（RF IC）16.3％，储存5.9％、PC及消费电子4.4％、记忆体4.1％、电源与类比2.5％。顾尚伟指出，全年车用安控、射频IC、通讯为去年成长主动能。

欣铨发言人顾尚伟表示，车用安控去年营收贡献自19％提升至20.2％，营收年增36％，成长力道稳健。在车用电子需求、车联网概念发展下，许多新应用持续增加、并陆续进入商业化阶段，整体车用市场需求持续成长、发展畅旺，对有所耕耘的厂商有利。

对于看好成长应用领域，张季明表示，微处理器、车用安控将是主力，欣铨将持续投资车用领域，扩大既有规模，而物联网、RF通讯预期亦将有重要突破。同时，也积极建立拓展电源领域，奠定未来5年成长性，希望能提供一流国际客户协助，目前看来亦有契机。

（来源：中时电子报）