行业简讯
 
集成电路行业简讯 第121期
 2018-3-15
 

活动信息

 

中荷两国半导体产业可以在诸多领域展开合作

 

国家封测联盟和江苏集成电路联盟积极组织申报省重点研发计划

 

 

他山之石

 

晶方科技:专注于影像传感器封测的服务商

 

 

观察分析

 

无锡市副市长高亚光谈集成电路产业发展

 

坚持办会宗旨、助推行业发展的协会才有生命力

 

 

数据统计

 

2017年中国集成电路产品进出口情况

 

 

信息速递

 

何力委员:拓展实施核心器件产品国家科技重大专项

 

第三十届SEMICON China 2018全球半导体会议开幕

 

中半协会议通知  2018年中国半导体市场年会即将召开

 

NSIG发布年度信息:新昇试生产向各类客户提供测试片

 

无锡市人民政府、东南大学举行市校合作共建东南大学无锡分校签约仪式

 

中微7nm蚀刻机受关注

 

北方华创总裁赵晋荣  国产设备迈入集成电路主流厂高产线

 

厦门获批建设国家“芯火”双创基地

 

特朗普叫停博通收购高通:称为了美国国家安全

 

Lumentum和Oclaro两家光通信器件公司  3D传感霸主诞生