晶园工艺
 
追三星! 东芝兴建两座晶圆厂!
 2018-3-21
 

据日媒报导,东芝半导体事业子公司“东芝存储器”(TMC)计划在截至 2022 年度为止的 5 年内追加兴建 2 座采用 3D 架构的 NAND 型快闪存储器(Flash Memory)新厂房,总计将有 4 座厂房在未来 5 年内启用,期望借由积极投资,追击市占龙头厂三星电子。

 

东芝目前正在四日市工厂厂区内兴建“第 6 厂房”,且将在日本岩手县北上柜兴建一座新工厂(北上工厂),目标在 2018 年动工。

 

报导指出,东芝四日市工厂“第 6 厂房”将在今年夏天启用生产,而北上工厂原先预计在 2020 年左右开始量产,不过量产时间可能会提前至 2019 年秋天。待上述 2 座厂房启用后,若市场如预期呈现扩大,东芝就计划兴建四日市工厂“第 7 厂房”及北上工厂“第 2 厂房”。

 

其中,四日市工厂“第 7 厂房”目前已开始进行土地收购协商,视情况可能会先一步兴建北上工厂“第 2 厂房”,预估一连串的设备投资将超过 3 万亿日元,而东芝考虑寻求合作伙伴 Western Digital(WD)协助负担费用。

 

根据 Yahoo Finance 资料显示,截至北京时间 20 日上午 8 点 06 分,东芝上扬 0.62% 至 324 日元。

 

东芝目前和 WD 共同营运 NAND 型快闪存储器主要据点“四日市工厂”。

 

(来源:中国半导体论坛)