三星日前宣布，晶圆代工产品项目新增物联网无线通信(RF)芯片及指纹辨识芯片，使8吋晶圆代工项目由4种增加到6种，并且将以180纳米到65纳米制程。在此之前，三星晶圆代工项目主要有嵌入式闪存（eFlash）、电源、显示器驱动IC、影像传感器等。

三星8吋晶圆厂位在南韩京畿道，厂房代号为Line 6，可提供65奈米到180奈米制程的晶圆代工服务，三星晶圆代工营销副总Ryan Lee表示，客户对8吋厂的替代解决方案极感兴趣。据悉，三星2017年5月将晶圆代工分拆成独立部门后，8吋晶圆厂即扮演核心要角之一。

事实上，三星早已在为扩大晶圆代工业务做准备。据日经新闻报道，今年2月23日，三星电子在首尔附近的华城为一个新的半导体工厂举行了动工仪式，这家芯片厂采用了先进EUV工艺，能够制造7纳米线宽的芯片，专家预测EUV工艺未来还能生产5纳米芯片。

这工厂将投资60亿美元，将于明年下半年完成建设、2020年正式投产。日经新闻指出，三星此次新建工厂，是为未来扩大代工业务做准备，尤其是要和台积电公司展开工艺的竞争，缩小市场份额差距。

在全球半导体代工市场，三星电子仅排名第四，市场份额远远落后于台积电。2017年7月，三星在接受路透社访问时曾矢言市占要翻三倍至25%，目标是成为全球第二大晶圆代工厂，仅次于台积电。

据悉，三星目前正在积极争抢晶圆代工新客户，近期连下两城，先后夺得恩智浦（NXP）以及韩国无厂半导体公司Telechips的新订单。业内消息称，恩智浦将采用三星14纳米制程生产嵌入式处理器，预计今年底开始量产，而Telechips的车用资讯娱乐系统处理器Dolphin+与电视机上盒芯片，今年内也都将交由三星14纳米量产。

（来源：微电子制造）