行业简讯
 
集成电路行业简讯 第122期
 2018-3-23
 

活动信息

 

江苏省半导体行业协会第八届会员大会在无锡召开

——王新潮继任理事长、于燮康任常务副理事长、秦舒任秘书长

         

“跨界全球  心芯相联”——SEMICON China 2018电子展及生产设备展在上海隆重举行

 

 

新闻动态

 

王新潮继任江苏省半导体行业协会理事长:抓住发展机遇 创造新的成就

 

江苏省半导体行业协会发布2017年全省IC产业情况

 

 

政策解读

 

第三批制造业单项冠军企业和单项冠军产品开始申报推荐

 

 

观察分析

 

叶甜春:加强与国际资本合作,推动中国企业走出去

 

 

数据统计

 

国家集成电路产业大基金承诺投资额累计1188亿

 

 

信息速递

 

宁夏银和半导体大硅片项目开工

 

上海新阳成立控股子公司研发193nm高端光刻胶

 

三安、华虹、京东方获“SEMI企业成就奖”,丁文武得“SEMI特别贡献奖”

 

重庆代表团强烈建议:建设国内最大的功率半导体基地

 

集邦咨询:预计2018年服务器存储市场增长36%

 

苏州高新区牵手长光华芯打造中国激光芯

 

加密货币采矿芯片需求强劲 台积电第一季度产能吃紧