新闻动态

无锡市召开“东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛

封测产业链联盟开展征求跨领域合作需求意向活动

总投资超100亿美元 中科可控产业化基地项目落子昆山

无锡大直径硅片项目和无锡华虹集成电路研发和制造基地项目确定2018年投资和建设进度

四川经略长丰集成电路8/12吋硅片项目在自贡开工

观察分析

集成电路产业发展中的投资机遇

数据统计

美国公司仍是芯片设计行业霸主

信息速递

王曦院士获2017年上海市科技功臣奖

关于聘任宫承和担任中半协常务副秘书长的通知

通富微电和江苏捷捷在苏通科技产业园开工新建项目

淮安时代芯存相变存储器工厂启动运营

SEMI 未来中国将超越韩国成半导体设备最大买家

半导体产业专家柳滨  六大因素驱动集成电路设备发展

美光CEO评论长江存储打入苹果供应链传闻

橙科微电子100G高速网络芯片项目落户上海临港科技城

IC Insights 2018年IC市场增长提升至15%

韩国去年半导体出口997亿美元创新高 对华出口飙升62%

东南大学在集成电路与MEMS协同设计方面取得重要进展

台积电南京厂产能爆满

三星宣布扩大晶圆代工业务