4月3日，华虹半导体(无锡)一期工程桩基工程启动暨誓师动员大会在无锡高新区举行。中共无锡市委副书记、无锡市政府代市长黄钦出席并致词。中国科学院院士邹世昌、中国工程院院士许居衍、中科院微电子所所长叶甜春、华虹集团董事长张素心、无锡市副市长、高新区党工委书记王进健，以及上海市集成电路行业协会、江苏省半导体行业协会的代表和来自国内外的产业界人士、供应商代表参加了本次活动。

上午，随着建筑工地上一排桩机强而有力的声响，总投资100亿美元、占地约700亩的华虹无锡集成电路研发和制造基地一期工程桩基工程正式启动。整个桩基工程将持续45天。预计2019年上半年完成土建，下半年设备安装、调试并投产。

华虹无锡基地是无锡市迄今最大的单体投资项目，也是华虹集团在上海市域以外布局的第一个制造业项目，同时还是国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划战略》在江苏省落地实施的12吋芯片生产线项目。华虹无锡基地一期投资25亿美元，建设一条工艺等级90-65纳米、月产能约4万片的12 吋特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

在同一天举行的华虹集团2018技术研讨会上，华虹集团介绍了旗下华虹宏力和华力的业务和展望，展现了8+12吋两个芯片制造平台，及国家级集成电路研发中心的研发实力和技术优势。

（协会秘书处）