根据工研院IEK最新研究报告指出，展望2018全年中国台湾地区IC产业，预估中国台湾地区IC产业今年的产值预计为新台币2兆6,050亿元，较2017全年成长5.8%。

在IC设计产业部分，2017全年中国台湾地区IC设计业受到联发科基带芯片支持Cat7产品较晚推出，加上其因低毛利率而不愿再采取低价抢市的策略，因此其2017年营收呈现衰退。 2017全年中国台湾地区IC设计产业年衰退5.5%，产值为新台币6,171亿元。 展望2018全年IC设计业，联发科新移动AP( Helio P70) 将首度内建 AI 运算单元，且其基带传输速度已提升至Cat12，加上其他SSD相关厂商产品依旧热卖，且众多厂商开始布局车用及物联网。 整体而言，中国台湾地区IC设计业2018年的产值预计将达新台币6,578亿元，较2017全年成长6.6%。

2017全年中国台湾地区IC制造业持续成长的力道，在新应用与内存需求双双提升的前提下，产值小幅成长至新台币1兆3,682亿元，年成长2.7%。 其中晶圆代工产值为新台币1兆2,061亿元，年成长5%。 2017年内存产业，造成全球市场持续供不应求带动市场价格上涨外，人工智能、物联网、智能汽车、高速运算等需求也强势拉动整体内存需求持续成长，但中国台湾地区内存产业由于产能扩张有限影响部分产出， 同时内存产业产值由于华亚科已于2016年12月成为美光子公司并下市，因此产值进行调整，2017年内存产值为新台币1,621亿元，年衰退11.8%。 展望2018全年IC制造业，预估中国台湾地区的IC制造产业为新台币1兆4,492亿元，较2017年成长5.9%。

2017年摆脱不景气，全球总体经济持续回温，封测产业景气亦逐渐于第一季落底，第二季起逐季成长，使得2017全年封测产业成长2.8%，产值达新台币4,770亿元。 2018年在美中经济持续好转及人工智能、物联网等终端产品带动下，预估中国台湾地区IC封测业整体可成长4.4%，产值达新台币4,980亿元。

（来源：集微网）