近年来，国际贸易摩擦有所增加，集成电路作为中国进口较大的项目，有必要提前布局国产化，规避贸易摩擦带来的产业发展不确定因素。目前国内诸多上马的项目，在产业链和细分市场上都有各自的优势和领域，有助于解决发展中遇到的问题。但是无论外资和内资而过多地集中在制造和设计研发。如英特尔大连项目、联电厦门项目、力晶合肥项目等，武汉新芯、长江存储、南京台积电、福建晋华存储、中芯国际上海和深圳项目以及华力微电子二期等。其实我们早就都意识到自主可控的集成电路产业发展是全产业链协同的结果，因此其发展注定不能靠单点突破，需要集成电路产业链涉及到基础材料、核心算法、周边耗材以及芯片设计、封装测试、下游应用等，需要注意产业的生态协调发展，产业生态链中任何一块短板都可能造成效率不能充分发挥。

就中国半导体设备和材料方面来说，如现阶段全球8英寸设备严重缺货，全球领先的设备制造商专攻12英寸，它们的8英寸设备己经停产，因此应该正是国产设备制造商的最好时机。然而我们应该看到国内的领先设备制造商，落实到新建生产线中的订单并不很多，有些仅是象征性的。据传一条8英寸生产线中国产设备总计金额仅约1-2亿元，占10%。另据《日本经济新闻》报道，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4%，达到290亿美元。说明我国设备和材料的市场需求非常旺盛。

工信部副部长罗文在2018年全国电子信息行业工作座谈会上提出，实施创新驱动发展。围绕加快制造业创新中心建设这一关键，明确面向行业的关键共性技术研发的定位，突出协同化，突出市场化，突出产业化，突出可持续发展机制，实现自我造血循环发展的商业模式创新。

国家重大专项实施方案已经确立了十三五目标计划，为我国集成电路装备和材料产业国内市场占有率分别达到30%和50%提供了有力支撑”，并为我国集成电路装备材料国产化做出了重大贡献。然而除了国家采取相应的措施之外，中国的工艺生产线与设备制造商，双方都要依产业利益为重，加强互相协调与配合，只有如此才有可能摆脱生产线主要依赖于进口设备的被动局面，中国的半导体业才会有希望。因此，我国集成电路全产业链要加强协同发展，才能真正实现自我造血循环发展的自主可控的集成电路产业。

（协会秘书处）