2017年，中国集成电路全年销售额达到5411亿元，同比增长24.8%，也是2012年以来最快的。据赛迪顾问预测，至2020年中国集成电路产业规模将突破9000亿元，2017-2020年年均复合增长率达到20.8%。

来自4月12日2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会的报道与分析，2017年中国集成电路产业持续快速增长，制造业规模有望在2020年超过封测业；中国集成电路产业发展仍将面临严峻考验，跨国并购、人才引进等将进一步收紧；国内集成电路企业实力进一步增强；人工智能、无人驾驶等概念持续火热，基础芯片产业将引来发展良机。

据赛迪顾问分析，从企业研发来说，随着研发费用和建厂成本的迅速上升，产品的设计和掩模成本将成倍上升，导致每年开发的新品减少，为此企业联合开发或成规避风险的有效办法。从工艺制程来说，随着半导体业物理定律极限的逼近，工艺的推进以及对芯片性能提升的要求，制造业和封测业的结合愈发紧密，封测厂商将更多地参与到晶圆制造的后道工艺开发中去。从投资角度来看，资本进入制造业的投资将显得十分谨慎，集成电路行业由IDM模式向Fab-Lite模式调整的趋势更为明显。

总的来看，集成电路产业链深度融合将成趋势。

（协会秘书处）