行业简讯
 
集成电路行业简讯 第125期
 2018-4-19
 

新闻动态

 

罗文:抓住五大重点新兴领域 推动电子信息产业高质量发展

 

 

观察分析

 

集成电路全产业链协同迫在眉睫

 

任正非:中国领跑AI说法不妥

 

 

政策解读

 

环保部再次征求对《电子工业污染物排放标准》的意见

 

 

数据统计

 

2022年全球模拟集成电路市场将达689.7亿美元

 

 

信息速递

 

恒大进军半导体  1000亿打造三大科研基地

 

华润微电子将在渝设立国家级功率半导体研发中心

 

格科微电子(浙江)有限公司项目在嘉善经济开发区正式动工

 

硅晶圆制造业国产化将成中国半导体业的下个重点

 

中国半导体后道工序设备市场增长23.4%

 

华为研发年投入超890亿 全球排名第三

 

全球首次极紫外光刻 三星7nm提前半年完工

 

美光新加坡第三座3D NAND工厂动工 明年Q4投产

 

中科院青岛EDA中心正式落户崂山区

 

高通首个5G标准完成

 

IDC预计今年全球可穿戴设备出货量将达1.329亿

 

存储成印钞机  三星一季度挣147亿美元

 

赵伟国继续担任紫光集团董事长

 

商汤科技C轮战略融资6亿美元 加速AI平台化战略进程