集成电路行业简讯 第125期
新闻动态
罗文:抓住五大重点新兴领域 推动电子信息产业高质量发展
观察分析
集成电路全产业链协同迫在眉睫
任正非:中国领跑AI说法不妥
政策解读
环保部再次征求对《电子工业污染物排放标准》的意见
数据统计
2022年全球模拟集成电路市场将达689.7亿美元
信息速递
恒大进军半导体 1000亿打造三大科研基地
华润微电子将在渝设立国家级功率半导体研发中心
格科微电子(浙江)有限公司项目在嘉善经济开发区正式动工
硅晶圆制造业国产化将成中国半导体业的下个重点
中国半导体后道工序设备市场增长23.4%
华为研发年投入超890亿 全球排名第三
全球首次极紫外光刻 三星7nm提前半年完工
美光新加坡第三座3D NAND工厂动工 明年Q4投产
中科院青岛EDA中心正式落户崂山区
高通首个5G标准完成
IDC预计今年全球可穿戴设备出货量将达1.329亿
存储成印钞机 三星一季度挣147亿美元
赵伟国继续担任紫光集团董事长
商汤科技C轮战略融资6亿美元 加速AI平台化战略进程