行业简讯
 
集成电路行业简讯 第128期
 2018-5-3
 

新闻动态

 

习近平:要在芯片技术上取得重大突破

 

 

观察分析

 

国内科技专家:我国高端芯片研制已具备基础

  

魏少军谈清华培养集成电路人才的误区

 

 

政策发布

 

国务院确定缓解技能人才短缺和激发创新活力的政策措施

 

无锡发布《2018年无锡市集成电路产业发展资金项目申报指南》

 

 

数据统计

 

2017年全球晶圆代工规模623.10亿美元,台积电占52%市场

 

 

信息速递

 

杨士宁率团访问宏茂微电子了解3D闪存封装情况

 

北方华创交付第100台氮化铝PVD设备

 

江苏省取消省级高新技术产品认定

 

南京市集成电路行业协会举办集成电路企业税收优惠政策培训

 

大基金二期募资工信部表示欢迎外企投资

 

英飞凌在后道工厂集成自主研发、自动化方面经验可为我国半导体后道加工企业学习借鉴

 

大基金、大唐增持中芯国际  筹资6.62亿美元占股36.64%

 

日月光控股正式挂牌上市,日矽并购完成

 

260亿美元 T-Mobile和Sprint宣布合并