三星电子的晶圆代工部门日前宣布，其“多项目晶圆(Multi-Project Wafer;MPW)”服务近期正式启动。三星未来将以目前成熟的8英寸晶圆代工技术为主，为中小企业提供定制化的晶圆代工服务。

“多项目晶圆(MPW)”服务是一种在单晶圆上提供多款定制化晶圆代工服务的技术，可为中小型业者提供量比较小的定制化芯片生产，以节省成本。过去，三星都是针对苹果或高通等大型客户的大规模订单来进行晶圆代工生产服务，从来没有把业务延伸到这样的领域中。不过，目前无晶圆厂(Fabless)的IC设计公司越来越成为主流，在通过MPW服务也能与IC设计公司建立稳定协同合作关系的情况下，三星决定进入这一市场。

据悉，三星电子将指定Hanatech、Ganon Chips和Alpha Holdings作为相关IC设计公司的设计合作伙伴，并从本月开始启动MPW服务。而在三星推出的8英寸晶圆MPW解决方案中，除了现有的eFlash、电源与显示驱动器IC(DDI)，以及CMOS图像传感器(CIS)等产品外，还将加入RF、IoT和指纹识别技术等解决方案。三星表示，通过提供MPW解决方案，客户可以藉较低的成本来生产高性能和低功耗特性的芯片。预计2018年年底，将会有20个客户采用该种晶圆代工生产模式。

（来源：搜狐科技）