华虹半导体(无锡)正在新建一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线，公司的工艺技术能力将提升至65/55纳米技术节点，现有eNVM技术优势也势必向纵深化延伸，从而为智能卡、微控制器(MCU)、安全芯片等产品提供极佳的制造解决方案。

无锡基地不仅是华虹集团在上海市域以外布局的第一个制造业项目，也是国家集成电路产业基金在无锡投资的第一个超大规模集成电路制造项目。

据了解，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约 700 亩，总投资 100 亿美元，一期项目总投资约 25 亿美元，新建一条工艺等级 90-65 纳米、月产能约 4 万片的 12 英寸特色工艺集成电路生产线，支持 5G 和物联网等新兴领域的应用。华虹无锡基地项目将分期建设数条 12 英寸集成电路生产线。首期项目实施后，将适时启动第二条生产线建设。

华虹半导体(无锡)有限公司一期工程计划将于 2019 年上半年完成土建施工，下半年完成净化厂房建设和动力机电设备安装、通线并逐步实现达产，预计年产值将达 50 亿元。

（来源：集微网）