5月10日，《电子信息产业网》发表了中国半导体行业协会副理事长于燮康撰写的题为《我国集成电路产业发展透视：自主创新是最有力的出路》文章。

于燮康在文章中指出，自主创新、打破国外技术的垄断地位是我国集成电路业界当前十分重要和迫切的任务。通过产融结合，积极推动产业链各环节协同发展，形成上下游完整的配套体系，从而真正实现集成电路产业的跨越式发展。

于燮康分析了我国集成电路产业面临多方挑战。目前，我国集成电路产业整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体仍处于中低端等问题依然存在，协同创新仍是产业发展的研究重点。我国集成电路产业对外依存度较高，进出口逆差依然巨大摆脱我国在集成电路产业上的对外依赖，集成电路国产化已经成为当务之急。产业集中度越来越高，全球半导体产业的并购格局值得思考。随着中国大陆晶圆厂产能持续开出，未来半导体装备和材料需求将有增无减。因此，进一步提高装备材料国产化率的鼓励政策十分必要。我国集成电路产业快速发展的同时，人才匮乏的问题也逐渐凸显。集成电路产业发展最终取决于人才，光有资本投资并不能弥补领军人物、平台级企业缺失的核心问题。

于燮康认为，集成电路产业最根本、最有力的出路在于自身的强大，在于自主创新。一是要增强学习能力，强化自主创新与自我发展的意识;二是要打破技术壁垒，拥有自主知识产权的产品核心技术;三是要以市场应用为牵引，积极发挥重大专项的引领作用。

封测企业尤其是我国集成电路封测企业经过一系列的并购后，应引导其进行深度整合，共享资源，提高技术研发和创新能力，做强做大企业，率先进入国际一流水平。要加强产业链、创新链、金融链的结合，在成熟的技术路线上追赶国际巨头。积极推动集成电路全产业链、全方位、联合体模式的协同创新。强强联合，共同助力互联网、大数据、人工智能同实体经济深度融合。

集成电路产业发展已呈现出市场驱动和技术推动共同作用的特征。我国集成电路产业国产化替代正在进行时，尤其应以系统厂商为引领，系统整机带动芯片设计，芯片设计带动制造封测，制造封测带动装备材料，一环紧扣一环，环环营造鼓励创新、国产取代的氛围。

全文见江苏省半导体行业协会网站（www.jssia.net）“产业观察”栏目《我国集成电路产业发展透视：自主创新是最有力的出路》

（协会秘书处）