根据LEDinside最新“2018中国LED芯片与封装产业市场报告”显示，2017年中国LED封装市场规模达到100亿美金，同比成长12%。前十名厂商中，国际厂商占据4席，台湾地区厂商占据2席，大陆地区厂商占据4席，聚飞光电首次上榜，前十市占率达到48%。

木林森首次超越日亚化学，登顶中国市场第一，市占率达到8.5%，无论是灯饰类或是照明市场，木林森市占率均排名第一。

根据LEDinside 研究表示，中国封装市场大幅度成长的主要动能来自以下需求市场，包含通用照明、车用照明、显示屏及新兴市场，均有不错表现。

通用照明市场，2017年延续2016年下半年旺盛的需求，以木林森、鸿利为代表的中国照明封装厂商，不断扩大产能，市占率快速提升，国际厂商由于制造成本较高，逐步加大在华中小功率产品代工订单比例，并进攻高功率景观照明市场。

车用照明市场，在新能源车、高端乘用车的推动下，LED渗透率逐渐提升，市场规模进一步扩大。由于车用照明市场主要由国际厂商主导，因此包括欧司朗光电半导体 (OSRAM OS)、首尔半导体 (Seoul Semiconductors) 和日亚化 (Nichia) 等，中国区营收上升明显。

显示屏市场，不仅仅是小间距的推动，户外大间距显示屏亦有逐渐往更小间距显示屏发展的趋势，显示屏LED器件需求量呈数量级增长。

景观亮化方面，随着中国夜游经济的快速发展，景观亮化LED需求量亦保持稳步成长。

其他新兴领域，包括UV/IR、植物照明等，虽然市场规模仍比较小，不过成长动能较大，未来有望成为LED行业新的增长点。

（来源：微电子制造）