协会活动

封测联盟在101家国家试点联盟活跃度评价中列第7位

新闻动态

江苏各地多个集成电路产业项目列入2018年省重大项目

新政引导、“真金白银”合肥全力支持集成电路产业发展

观察分析

芯片业垂直整合或成趋势

数据统计

MEMS微机电组件2018 to 2023年CAGR达17.5%

信息速递

封测联盟征集“发挥联盟作用解决产业关键技术短板建议”

总投资60亿 英诺赛科宽禁带半导体项目落户吴江

国产首款1300万像素手机摄像头芯片面世

中加物联网与区块链产业发展研究院落地无锡

第四届先进封装及系统集成研讨会在无锡成功举办

中芯国际股东周年大会重选赵海军、梁孟松为执行董事

扬杰科技签订战略合作框架协议 拟投建集成电路器件封装基地

芯禾科技EM仿真软件IRIS通过格罗方德 22FDX工艺认证

东莞招商大会现场签约4000亿

三星纯自主GPU取得进展

麒麟1020双倍麒麟970性能 将助华为5G时代

美光DRAM and NAND路线图96层3D NAND下半年出货 GDDR6在路上

紫光赵伟国指出这三个问题