近日，北京燕东微电子科技有限公司位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目主厂房顺利封顶，标志着项目顺利完成节点施工任务，取得重大阶段性进展。该项目投产后将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台，为装备和材料企业提供验证平台，有助于加快北京打造全国集成电路产业的技术创新中心。

燕东集成电路研发产业化及封测平台建设项目位于开发区路东区，共有18个单体建筑，是2018年北京市推进全国科技创新中心建设，赋予开发区的20项重点任务之一。相关负责人介绍，该项目将是北京首条大规模量产8英寸集成电路产线，主要生产8英寸线宽达0.11μm集成电路芯片及其封装后的产品，预计量产后月产能可达到5万片。

（来源：中国电子报）