集成电路作为国家战略性产业，其发展需要克服的不仅仅是技术本身，还有不对称的国际竞争环境。尤其在中美贸易战和“中兴事件”的当前，建设自主可控的集成电路产业链、创新链已到迫在眉睫的时刻了。特别是装备材料国产化更是刻不容缓。

与其他产业不同，集成电路生产设备和材料是集成电路产业发展的决定性因素。集成电路业界早有“一代工艺，一代设备，一代产品”之说。工欲善其事，必先利其器。集成电路产业制高点的竞争，归根结底，还是装备制造业的竞争。

Gartner的数据显示，列入统计的、规模以上全球晶圆制造设备商共计58家，其中，日本企业最多，达到21 家，占36%。其次是欧洲的13家、北美10家、韩国7家。相比之下，国内IC装备产业规模要小得多。国内体量最大的中电科电子装备和中微半导体，2017年销售收入均仅为11亿元，远小于国际知名厂商。

SEMI预计2018年我国大陆地区设备投资额将达到86亿美元，超过中国台湾地区，成为第二大半导体装备市场。尽管中国大陆半导体投资大增，但中国大陆设备厂商的供应能力却严重不足，特别是缺乏成套设备的供应，处于受制于人的局面。面对巨大的市场需求和历史性的发展机遇，中国大陆设备厂商亟需突破。

因此，培育多层次市场，使国内装备企业能够在不同层次的客户均有试错改进的机会很有必要。鼓励市场对国产设备开放。对国产化率达到一定百分比的公司应予以奖励。从产业链角度进行布局，实行“国家层面的指令和指导相结合，下家考核上家、系统考核部件、应用考核技术、市场考核产品”的成果评价方式，这样才能对国内集成电路产业的协同发展具有重大意义。

总之，装备材料是我国集成电路产业链中最薄弱的环节，要想掌握发展主导权，集成电路装备材料是必须要解决的问题。

（协会秘书处）