据国际半导体产业协会（SEMI）发布年中预测报道：2018年世界半导体设备市场预计达627.3亿美元，较2017年设备销售额增长10.8%。2018年世界半导体设备市场结构大致为晶圆厂设备508亿美元，同比增长11.7%，占比为81.0%；光罩设备2018年将增长12.3%， 销售额为28.3亿美元（光罩设备支出占4.5%）；封装设备将增长8.0%达到42亿美元；测试设备将增长3.5%达到49亿美元（后段工厂设备为91亿美元，占比14.5%）。

  2018年世界半导体设备市场区域分布（预测）

据SEMI分析报道，在2018年世界半导体设备市场资本支出中，中国（大陆）市场最为抢眼，以支出118.1亿美元排名上升到第二位，中国台湾以支出106.6亿美元居第三位，韩国以支出179.6亿美元仍位居第一位。在增长率上，中国（大陆）将以同比增长43.5%领先，位居全球第一；其次为日本同比增长32.1%、亚太（东南亚）地区同比增长19.3%、欧洲地区同比增长11.6%、北美（美国）同比增长3.7%，韩国同比增0.1%。在2018年世界半导体设备支出占比率上，韩国占28.6%，居第一位；中国（大陆）占18.8%，居第二位；中国台湾地区占17.0%，居第三位。

  2019年世界半导体设备市场支出预测分布

SEMI还预测发布：2019年世界半导体设备市场将达到676亿美元，同比增长7.7%，其中：

2019年中国（大陆）半导体设备市场销售额将同时增长46.6%，达到173亿美元，占到全球设备总支出的25.6%，首次居全球第一位（因中国有近14条12英寸和近5条8英寸生产线投产和进入安装期，其中有些晶圆线加快提前进入设备采购和安装阶段）。

韩国预计将成为第二大市场，支出预计为163亿美元，同比下降0.2%，占全球设备总值的24%；

中国台湾地区首次降至全球第三位，预计支出为123亿美元设备支出额，同比增长15.4%，占全球设备总支出的18.2%。

资料来源：SEMI（2018.7）

综观2016-2018年，世界半导体设备投入连续三年高涨期，其动因主要来自：一是为满足市场需求的存储器（DRAM、NAND Flash）扩大产能和新建产线，主要来自三星和海力士两大公司；二是扩大晶圆代工业务，争取更多用户，获取更大效益（主要来自台积电、格芯和联电）；三是提高晶圆线、封装线的技术进步和品质（主要来自英特尔、美光、台积电、三星、海力士等巨头大户）；四是为追赶和缩小与全球半导体产业的中国大陆的扩线建厂（中芯国际、长江存储、合肥长鑫、上海华力等），四是外资在华投资建线扩产的厂商（三星（西安）、格芯（成都）、福建晋华、合肥晶合、英特尔（大连）、台积电（南京）、淮德（淮安））；五是近期在中国内地新掀起的一批晶圆厂在建项目（中芯国际（上海、北京、宁波和深圳）、华虹无锡、芯恩青岛等等）都在2019年至2020年进入设备安装调试阶段。为此，2019-2020年世界半导体设备市场年景仍被看好，但与前两年高增长相比，稍有一个回落，趋于合理平稳发展的可能性增大。

（协会秘书处）