据彭博社报道：SK海力士在7月10日电邮中表示，SK海力士半导体目前将与无锡市政府旗下一个投资实体组织一个合资公司，拟定于2018年下半年启动工厂建设，工厂将生产模拟半导体，并将把位于韩国清州的8英寸设备于2019年底运至无锡，2020年正式启用生产，并吸引一些客户到锡。

无锡新厂名称为：海辰半导体（无锡）有限公司，于2018年2月5日在无锡注册，注册资本为1.5亿美元，主要股东为海力士集团、无锡产业发展集团等，无锡市政府给予大力支持。SK海力士于2017年7月成立负责专注代工业务的全资子公司（SK海力士System IC），拥有中国合资公司50.1%股份。

SK海力士8英寸（200mm）晶圆为IC制造主流之一，也是现阶段营运重心，清州8英寸晶圆厂M8，属目前才成立的SK海力士系统IC、客户已增加2倍，产能利用率从80%上升到100%。为招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率，并把代工业务扩展到中国大陆。

SK海力士表示，为迎接物联网（IoT）时代到来，无锡晶圆代工厂将采用90纳米以上制程，主要产品为模拟电路、电源管理IC、发光二极管（LED）驱动芯片、显示器驱动芯片（DDI）、传感器专门IC等，实行多元化的非存储器生产，开展多品项、小批量生产代工方式发展业务，以吸引更多无锡及周边地区中小型IC设计企业的流片需要。

在SK海力士宣布成立独立IC晶圆代工事业部之前，三星也已宣布成立单列的IC晶圆代工事业部（工厂），其目的是为本公司争得更多的IC晶圆代工业务收益。同时也将与台积电、联电发生直接性代工竞争。SK海力士无锡海辰公司的成立，也将对本土的华力微、中芯国际、华虹宏力、华润微将是一波冲击，是不可违避的现实。在市场竞争中，更应有未雨绸缪的准备，把各自的事做好。

（协会秘书处）