据路透社报道，SK海力士周五表示，其计划投资3兆5000亿韩元（合31亿美元）在韩国增建半导体工厂，以应对不断增长的内存芯片需求。世界第二大内存芯片制造商SK海力士在一份声明中表示，新工厂将于2018年底破土动工，计划于2020年10月完工。另外SK海力士表示，新工厂的生产组合将在以后决定，其取决于未来的市场情况。

此外，SK海力士将在今年9月底完成清州M15新工厂的洁净室建设。新的Fab预计将从明年年初起对公司的生产作出贡献；无锡工厂的洁净室空间扩展计划将在2018年年底完成。

SK海力士Q2净利润5.6万亿韩元（约合50亿美元），同比增长83%

根据7月26日SK海力士发布的财报显示，公司第二季度总营收10.4万亿韩元（约92.9亿美元），同比增长55%；净利润5.6万亿韩元（约合50亿美元），同比增长83%。季度营收、营业利润和净利润均创下历史最高水平。DRAM和NAND Flash销售带动SK海力士营收和营业利润环比增长19%和28%。

SK表示，未来SK海力士将把重点放在扩大前沿技术提高生产规模，以应对市场需求。包括不断扩展1Xnm技术部分，以及提高72层3D NAND产出，增加高密度移动解决方案和企业SSD出货量，同时还将不断扩大在服务器和移动设备等领域的市场应用。

（来源：微电子制造）