7月25日， “2018江苏－深圳集成电路企业创新技术与渠道资源对接峰会”在苏州西交利物浦国际会议中心成功举行。本次峰会的重要环节是江苏、深圳两地的集成电路企业一对一、面对面的互动交流和对接，现场气氛热烈，两地企业代表都很好地把握时间进行积极地沟通和交流，纷纷交换各自产品及渠道优势信息，为公司挖掘更大的市场。广东华冠半导体有限公司、深圳市飞捷士科技有限公司、深圳市金大鹏科技有限公司、天誉半导体（深圳）有限公司、苏州固锝电子股份有限公司在内的近102家集成电路企业的高层代表参加。

江苏省半导体行业协会作为本次活动的支持单位立足于行业特点，聚集和整合行业资源，积极为本次活动牵线搭桥，搭建合作交流平台。在26日-28日的三天时间里， 43家深圳集成电路企业57人的参访团前往苏州、无锡等地，先后深入考察了苏州固锝电子、苏州科阳光电、苏州晶方半导体、江苏长电科技、无锡芯朋微电子、无锡固电半导体以及无锡红光微电子等企业，学习企业管理和文化理念，进一步深入交流与合作。此次活动深受江苏、深圳两地企业的一直好评，希望两地能够经常举办类似活动，推动产业的发展。

此次峰会活动由华强电子网及苏州市集成电路行业协会牵头，旨在为长三角和珠三角地区集成电路行业分销商、代理商、方案商以及原厂厂商等搭建一个交流与合作的平台，加强两地企业交流对话和深度走访、互通有无，整合各自资源优势，帮助企业更快、更好地抓住上升机遇，获得更大的企业效益。

（协会秘书处）