半导体行业 2018年4月刊
政策信息
关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知
产业分析
2018年一季度江苏省半导体产业发展运行分析报告
产业论坛
于燮康:我国集成电路产业正处在前所未有的大好发展时期
莫大康:贸易战开打准备好了吗?
周子学:发展半导体产业必须长期艰苦奋斗
集成电路发展更需理性,切不可“病急乱投医”
协会新闻
关于召开 “2018年中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会”的通知
江苏省半导体行业协会第八届会员大会在无锡召开
关于表彰2017年度先进会员单位和优秀联络员的决定
中荷两国半导体产业可以在诸多领域展开合作
《致力于半导体产业发展的践行者》入选《中国领导干部论坛》
IC设计
建议大基金对芯片设计业重点倾斜
晶圆工艺
IC Insights公布全球10大模拟芯片厂商排名
IC厂商纷纷冲刺7纳米,第一阵营格局已定?
华虹(无锡)一期桩基工程正式启动
合肥长鑫年底生产8Gb DDR4工程样品
厦门联芯28纳米HKMG试产良率达98%
美光将在新加坡新建NAND Flash工厂
三星扩大8吋晶圆代工业务
封测信息
2018年中国集成电路封装行业现状与发展前景分析
大基金加码,将成为长电科技第一大股东
矽品加快布局福建厂 砸8.66亿元新台币新建厂房
设备与材料
半导体硅片国产化刻不容缓
精准政策扶持 注重本土配套体系建设
适度整合 努力促进材料纵横双向发展
结合自身资源优势 实现半导体材料突破
国内最大集成电路大硅片项目开工
亟待突破单类设备的供给质量困境
中微半导体设备公司与南昌市政府签署战略合作框架协议
综合信息
《政府工作报告》强调推动集成电路产业发展
2018年全国电子信息行业工作座谈会在深圳召开
工信部:握紧“先进制造”钥匙,加速迈向制造强国
无硝烟战争:中国半导体之战怎样才能赢?
集成电路全产业链协同迫在眉睫
安徽出台半导体产业发展规划 明确5项重点任务
江苏昆山出台半导体产业扶持政策
中芯国际与大基金等投资成立半导体产业基金
扶持集成电路产业发展 厦门将设立500亿元投资基金
1000亿!恒大进军半导体
阿里巴巴全资收购中天微系统
厦门半导体投资集团与芯舟科技共建高端封装载板基地
湖南国科投资100亿建常州集成电路生态产业园
华润微电子与重庆市经信委、西永公司签署投资协议
四川经略长丰集成电路8/12吋硅片项目在自贡开工
无锡市评选出2017年半导体产业发展十件大事
世界先进水平第三代半导体IDM产业基地落户福州