产业分析

2018年1-4月份世界半导体产业发展情况

2018年一季度世界半导体产业前十五大厂商经营情况

2018年第一季度中国集成电路产业运营情况

  产业论坛

我国集成电路产业发展透视：自主创新是最有力的出路

叶甜春：IC领域追赶的是高速前行的动态目标

莫大康：迎接存储器业的挑战

  协会新闻

关于召开“2018年中国集成电路产业发展研讨会暨第21届中国集成电路制造年会”的通知

银企合作 产融结合——为集成电路发展战略顺利实施助力加油

江苏省半导体行业协会信息管理系统应用培训会在无锡召开

无锡举办集成电路企业优惠政策培训

  IC设计

2018年一季度世界集成电路设计业前十大企业排序

2018年中国集成电路设计业营收额预测

中国芯最薄弱的一环：IP困局如何破？

联发科技武汉二期项目落户光谷

无锡集成电路设计产业高峰论坛隆重举行

  晶圆工艺

2018年上半年世界半导体晶圆代工营收额预测情况

莫大康：张忠谋把代工推向极致

缺货！我国功率半导体行业的机会来了！

中中芯国际向ASML订购新型EUV光刻机

长江存储首台光刻机运抵武汉

华力二期12英寸项目实现首台设备搬入

重庆万国12英寸功率半导体芯片项目试生产启动

芯恩（青岛）集成电路项目正式开工

  封测信息

2018年上半年世界集成电路封测业营收额预估

封测联盟在101家国家试点联盟活跃度评价中列第7位

产业创新联盟协发网召开协同创新交流会

2018半导体封测产业徐州金龙湖峰会成功举办

无锡市人大徐一平主任一行至华进公司调研

扬州扬杰、天津中环在宜兴建集成电路器件封装基地

长电科技集成电路封测基地项目签约开工

提升国产CPU水平 通富微电与龙芯中科达成战略合作

  设备与材料

2018年一季度世界半导体设备市场销售情况

半导体材料供应商加紧布局 人才之困急需破解

降低产业链安全风险 国产大尺寸硅片跨越技术关

江丰电子承担的国家科技重大专项项目通过正式验收

国产光刻胶取得新进展产品通过国家科技重大专项专家组验收

协鑫电子级多晶硅实现小批量出口

集成电路12英寸硅片项目落户浙江衢州集聚区

  综合信息

工信部信软司：推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，培育壮大经济发展新动能

国家将设立3000亿元战略新兴产业基金

无锡与国家集成电路产业投资基金签署战略合作协议

厦门设立5亿元集成电路产业基金

合肥出台新政支持集成电路产业发展

总投资60亿 英诺赛科宽禁带半导体项目落户吴江

国家大基金9.49亿入股太极实业将成第三大股东

大基金入股燕东微电子

第三代半导体制造业创新中心在东莞成立

华润微电子中国总部落户上海

半导体产业想赢，就必须打赢人才争夺战！

“半导体教父”张忠谋退休

广州市半导体协会成立

国巨宣布47亿元收购美国普思电子

处理器老前辈MIPS被初创企业收购

国科微收购华电通讯携手大基金布局集成电路产业链

华尔街日报：美国关税措施为半导体业蒙上阴影

无锡（上海）集成电路产业推介活动在上海成功举办

中加物联网与区块链产业发展研究院落地无锡

国家能源局：对光伏产业的支持毫不动摇