物联网
 
华润上华携手锐成芯微推出完整低功耗物联网解决方案
 2018-8-14
 

2018年8月13日,华润上华与锐成芯微宣布,双方联合推出基于华润上华110纳米嵌入式闪存技术平台的低功耗物联网完整解决方案。

 

该方案基于华润上华110纳米嵌入式闪存平台,采用了锐成芯微的整套低功耗模拟IP,具有卓越的低功耗特性(nA级),可为物联网产业链提供完整、低成本、性能优越的解决方案。在物联网应用、汽车电子等带动下,中国半导体继续保持高速增长,同时已经成为全球最重要的半导体市场。基于强劲的市场需求,华润上华携手锐成芯微此次推出110纳米嵌入式闪存平台的低功耗物联网完整解决方案,可帮助客户更快速地完成物联网芯片的开发,抢占市场先机,并在功耗、性能和成本表现上实现最优。

 

华润上华设计服务中心总监王浩表示:“物联网、汽车电子、医疗电子是未来数年快速增长的市场应用领域,我们希望通过110纳米低功耗工艺平台的开发,借助合作伙伴的低功耗嵌入式存储IP和模拟IP,来为客户提供完整的、有竞争力的物联网及MCU解决方案,帮助客户在终端应用市场快速取得成功。”

 

锐成芯微首席执行官向建军表示:“多年来,锐成芯微一直致力于低功耗模拟IP的开发,将低功耗做到极致,才得以迎来物联网市场爆发的巨大市场机会,我们在低功耗领域取得的成绩并非一蹴而就。此次和华润上华在110纳米嵌入式闪存工艺平台的合作,也是抓住了未来5年国内诸多MCU产品公司对于110纳米工艺的强大需求,希望能多方深入合作,实现共赢。”

 

(来源:芯思想)