2018年上半年世界半导体产业并购案大事项跌宕起伏，业绩平淡无奇。首先是在2015年新加坡的安华高以370亿美元收购美国博通公司（成立新博通Broadcom limited）后实力大增，超越高通公司成为全球世界Fabless第一，在2017—2018年欲以1170亿美元（最高达1450亿美元）收购高通公司，于2018年3月遭美国总统特朗普否决。其二是美国高通公司欲以440亿美元收购恩智浦公司因中国商务部未批准而于2018年7月宣告失败。为防止IC技术外流，各国政府对芯片企业并购的监管审查日益严格，加之全球贸易摩擦的升级，今后大规模半导体并购的可能性将会越来越少。

据IC Insights报道，全球半导体并购在2015年达到顶峰，并购规模达到1073亿美元，2016年为998亿美元，2017年为283亿美元（有报道称为277亿美元）而逐年减少。2018年上半年全球并购案仅为96亿美元，为2015年的8.9%、2016年的9.6%，2017年的33.9%的份额。但2018年上半年并购案值96亿美元，也已是最近十年上半年平均值126亿美元的76.2%的份额，已算是一个不错的并购业绩。

2015年到2018年中全球达成的并购协议约100项，交易总价值超过2450亿美元，其中2015年并购案值1073亿美元创历史极值，2016年其次。

据有关咨询公司评述，世界半导体产业并购大潮已退，已完成并购的企业正在调整结构做消化善后事项，无力再续并购；且目前各国对集成电路产业并购监管力度不断加强以防技术泄露等，今后几年里世界半导体产业并购越来越难，规模也越来越小；同业纵向并购可能性增大，横向跨行业的并购减少的趋势。

在上表中值得注意是并购单中仅涵盖半导体供商、芯片制造商和集成电路IP提供商，并不包括IC公司对软件和系统业务商的购收（如2017年8月英特尔以153亿美元收购Mobileye），也不包括对半导体设备、材料生产商、芯片封测企业等。

 （协会秘书处）