据 IC Insights预测：2018年全球半导体资本支出总额将达到1020亿美元，为首次突破1000亿美元大关，较2017年933亿美元同比增长9.3%，比2016年增长50.4%。资本支出主要用于存储器芯片制造设备，存储器支出份额在过去6年间大增，从2013年的147亿美元到2018年的540亿美元，增长了3.7倍，也就是说2013—2018年间复合年增长率高达30%。

过多的资本支出也将引发产能过剩和价格的疲软，目前主要投资者为三星、SK海力士、美光、东芝/西数/闪迪和武汉新芯（XMC）/长江存储等，在未来几乎都将大幅提升3D NAND闪存大容量芯片，投资风险正在高涨和增大。

（协会秘书处）