综合信息
 
芯恩签约集成电路石英掩模基板项目
 2018-8-31
 

2018年8月26日,青岛国际经济合作区(中德生态园)管委与芯恩投资、亨通集团在苏州签署了集成电路石英掩模基板项目合作协议。芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京、亨通集团董事局主席崔根良、青岛国际合作区(中德生态园)管委副主任徐海洁及三方团队参加签署仪式。

 

该项目拟利用芯恩(青岛)集成电路项目生产基地,自主研发生产集成电路核心部件之一的石英空白掩模基板,为芯恩(青岛)集成电路项目进行产业链配套的基础上,大力保障国内集成电路材料市场需求。项目计划总投资2.3亿元人民币,达产后预计将实现年营业收入12.2亿元。

 

据了解,空白掩模石英基板(Mask Blank),是集成电路芯片制造过程中不可或缺的重要元件,其市场份额仅次于硅片。目前该项技术被国外少数国家垄断,当前芯恩(青岛)集成电路团队与国内石英材料巨头亨通集团达成合作,将聘请世界顶尖水平技术团队,共同组建项目公司。项目建成后将摆脱国外技术垄断,填补国内空白,大大促进我国集成电路产业发展。

 

(来源:中德生态园)